蘋果最新的 200 大供應商中，臺廠新增軟板廠復揚科技，為和碩與景碩合資成立，成立的也是為吃蘋果訂單，此現象也為近年來 EMS(系統整合組裝) 廠確保獲利及競爭力的主要布局一環，而不僅和碩如此耕耘，包含鴻海與仁寶等，也均是如此。

近年來智能手機等電子產品熱門，功能多、零組件不斷增加，造成組裝過程越趨精密化與微小化，難度也大幅墊高，良率控制更是一門學問，但組裝產業毛利率微薄，各廠若能掌握零組件，便能精確掌控良率，同時降低成本提升獲利，在此趨勢下，EMS 廠近年來，便開始進行零組件垂直整合，PCB 軟硬板更是當中重要一環。

鴻海、仁寶過去曾跨入布局生產顯示面板，仁寶投資面板廠統寶，鴻海除吃下日本夏普，也進一步在廣東、美國籌設新世代面板廠，企圖心十足。

就 EMS 廠來看，鴻海集團在軟板、硬板及載板廠的布局，分別有廣宇、臻鼎等廠，臻鼎除拿下中國大陸 PCB 廠產值最大寶座，去年營收 1184.86 億元，年增 8.47%，其秦皇島、淮安及深圳等廠，也都在本次蘋果供應商名單中，旗下鵬鼎也在中國大陸 A 股掛牌。

至于和碩，組裝、生產規模日趨龐大，目前旗下載板廠景碩也打入蘋果供應鏈，并在蘋果 i8 系列手機世代起生產類戴板 (SLP) 產品；而復揚同樣進入蘋果最新公布的供應鏈名單中，產能分布分別在臺灣新豐及大陸蘇州等地，除軟板外，也涵蓋軟板的打件 (SMT) 業務，因此復揚除提供產能，SMT 業務也能抓住客戶需求。

此外，和碩針對 PCB 硬板產業的布局，還有已設立經營多年的百碩科技，同樣擁有龐大 PCB 技術能力及產能。

仁寶集團方面，先前投資 PCB 廠嘉孚電子，專攻服務器等厚銅 PCB 產品業務，已更名為博智電子并上柜掛牌，博智在上柜后也以現金增資方式引進研華，作為策略伙伴。

金仁寶集團先前也更進一步向 PCB 產業的更上游玻纖布產業投資，設立建榮工業 ，并引進日本大廠日東紡資金，日東紡取得臺灣建榮工業超過 47.65% 的股權，并取得經營權，同時，日東紡去年宣布以收購原股東股權方式投資建榮，并在官網發表，將投資建榮在臺生產 5G 應用的玻纖布產能，由于日東紡在日本境內擁有高精細玻纖紗產能優勢，市場也持續關注，建榮在臺的進一步動作。