在2018 年年尾的旗艦當中，榮耀 Magic 2 也算是軟硬件技術走在最前的其中一臺。盡管從硬件上我們比較難看到榮耀 Magic 2 最為搶眼的 AI 性能，但后置三攝、蝶式五軌滑屏結構等都能通過拆解進行深度剖析。本期拆評，就為大家帶來榮耀 Magic 2 的拆解。

拆解亮點：

蝶式五軌滑屏結構

整機共有6 個攝像頭

配置一覽：

SoC：海思麒麟 980 ,64 位八核處理器

屏幕：6.39英寸 | Super AMOLED全面屏 | 分辨率2340x1080

存儲：6GB DRAM + 128GB NAND Flash

電池：3500mAh鋰聚合物電池，支持 40W 德國萊茵認證超級快充

特色：滑蓋手機 | 后置三攝像頭 | 前置三隱藏式攝像頭 | 屏下光學指紋

初步拆解：

取出 SIM 卡卡托，榮耀 Magic 2 采用后拆式設計，玻璃后蓋與機身之間采用一圈黑色泡棉膠進行固定，拆卸前需先將后蓋邊緣進行加熱。

黑色泡棉膠特寫。

機身內部采用大量十字螺絲進行固定部分螺絲表面還貼有易碎貼。

不同于大部分手機采用全金屬的主板保護蓋，榮耀 Magic 2 的主板保護蓋采用了金屬 + PC 注塑的材質來制造。

比較有趣的是，榮耀 Magic 2 頂部在兩個前置攝像頭之間還預留了一個新器件的安裝位。

電池上設有易拆提手，提手上還有具體的拆卸指引以及拆卸警告。

電池容量為3400mAh ，由欣旺達生產。電池通過兩個 BTB 接口與主板相連。取出電池后可以看到電池背面是由一張具粘性的薄膜固定。

位于主板右下角的位置，有兩條呈堆疊狀的FPC 軟板。這兩條 FPC 軟板連接的分別是屏幕和副板。

后蓋與主板之間涂了一層散熱硅脂，在拆卸主板時需將攝像頭模組一并拆除，拆卸時可以發現榮耀 Magic 2 的攝像頭模組竟多達 5 個，共計 6 個攝像頭。

散熱硅脂特寫。

手機頂部的距離傳感器特寫。

榮耀 Magic 2 采用了蝶式五軌滑屏結構設計，滑軌之間有一顆螺絲進行固定，側鍵軟板用雙面膠貼在中殼側面的凹槽內。斷開連接將中殼取出，即可開始繼續拆解榮耀 Magic 2 的前半部分。

前半部分底部覆蓋了一塊塑料蓋板，這塊塑料蓋板覆蓋著副板，由少量黏膠進行固定。

屏幕通過黏膠固定在中框，屏幕背面覆蓋了一層泡棉作為保護，底部則有一層石墨貼用于散熱。

屏幕指紋識別模通過點膠固定在屏幕背面，FPC 軟板通過 ZIF 連接器進行連接。指紋識別模塊由匯頂科技提供。

中框內支撐的正面有一層石墨貼紙，金屬滑軌結構由若干顆十字螺絲方向固定在支撐板背面。

支撐板背面與滑軌之間同樣貼有石墨散熱貼紙。

主要元器件解析：

正面：

紅色：SK Hynix-H9HKNNNEBM3U-6GBLPDDR4X DRAM芯片，Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核處理器

黃色：TOSHIBA--THGAF8T0T43BAIR-128GBUFS2.1 NAND Flash芯片

綠色：Hisilicon-Hi6403-音頻芯片

淺綠色:TI-BQ25970-5A快速充電芯片

藍色：Hisilicon-Hi1130-Wi-Fi/BT/GPS/FM芯片

橙色：NXP-PN80T-NFC芯片

背面：

淺綠色：SKYWORKS-SKY77916-2-RF射頻前端芯片

青色：Hisilicon-Hi6523-電池充電芯片

黃色：Hisilicon-Hi6421-電源管理芯片

藍色：Hisilicon–Hi6363-RF Transceiver芯片

橙色：Skyworks-SKY77643-21-RF射頻功放模塊芯片

綠色：Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片

盡管榮耀 Magic 2 采用了蝶式五軌滑屏的特殊結構，但機器的主板設計依然比較典型。而典型主板設計帶來的是主板有相對較大的面積去容納元器件。

麒麟980 處理器與內存芯片采用了疊層封裝處理，整個模塊與閃存芯片被設計在相鄰的位置方便有針對性地設計散熱，這是旗艦機型較為普遍的一個做法。

蝶式五軌滑屏結構：

與小米 Mix 3 的磁動力滑蓋結構不同，榮耀 Magic 2 采用了蝶式五軌滑屏結構設計。

小米Mix 3 的磁力滑蓋結構

小米 Mix 3 的磁動力滑蓋結構是通過 4 塊釹鐵硼永磁鐵相吸相斥的原理來實現推動和收回。

而榮耀 Magic 2 采用的蝶式五軌滑屏結構并沒有太多特點，就是常規地兩片金屬鋼板的疊加，在結構兩側包邊卡位，形成了兩側有四條滑動機構。兩片鋼板之間有一塊黑色凹槽作為軌道，凹槽內有一片鋼板，這塊鋼板就是滑動部分。

而中間的兩根伸縮彈簧則用于控制上下滑動的幅度。靠近屏幕一側的鋼板上用了6 顆十字螺絲將滑動結構固定在屏幕那一側，而固定在另一側的鋼板則用了 10 顆十字螺絲固定在后殼。

攝像頭模組：

榮耀 Magic 2 前后共計有5 個攝像頭模組，共計 6 個攝像頭。

后置攝像頭分為兩個模組，分別是1600 萬像素彩色 + 2400 萬像素黑白雙攝像頭模組以及1600 萬像素超廣角彩色攝像頭模組。雙鏡頭模組由舜宇光學生產，傳感器使用的是索尼 IMX498 + IMX550 ，支持 AIS 防抖并擁有 F1.8 大光圈。1600 萬像素超廣角攝像頭的傳感器為 IMX371 。

而前置攝像頭采用了單個攝像頭獨立一個模塊設計，整個前置的配備為2 顆 200 萬像素紅外攝像頭 + 1 顆 1600 萬像素彩色攝像頭，其中彩色攝像頭同樣采用索尼 IMX371 傳感器，其余兩顆紅外攝像頭則由邱鈦科技生產。

副板：

副板的設計比較特別，除了保護蓋板外它的正面覆蓋著一塊PC + 金屬材質合成的天線罩，天線罩內側還有一個扁平的線性馬達模塊。主副板均來自方正科技。

而在副板旁邊還有一個來自 AAC 瑞聲科技生產的外放揚聲器模塊。

榮耀 Magic 2 6GB + 128GB 版本國行售價為 3799 元人民幣。

榮耀Magic 2 在核心元器件方面都沒有采用高通或者國外的其他方案，大部分都是來自海思半導體，從側面也反映了“背靠海思”的榮耀即便是旗艦手機也已經能夠做到核心元器件自給。

海思半導體有限公司成立于 2004 年10 月，其前身是創立于1991 年的華為集成電路設計中心。公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷、瑞典等多地都設有設計分部。海思公司的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等多個領域的芯片和解決方案。而在榮耀 Magic 2 當中備受關注來自海思的一件 IC ，肯定會是麒麟980 處理器。

麒麟980 采用 7 納米制程工藝，相比起前一代，麒麟 980 在 CPU、GPU、NPU 上都做出了全面升級，其中 NPU 采用了中科院寒武紀 1M 人工智能芯片，GPU 則采用了第三代 GPU Turbo 技術。

整體性能上麒麟980 與驍龍 845 相比已經能達到互有勝負的水平，可見海思半導體在麒麟980 上也是下足了功夫。

榮耀 Magic 2 拆解評分：

總結：

榮耀 Magic 2 整機主要采用黏膠 + 螺絲的方式去固定，拆解相對比較簡單。金屬滑軌較為堅固，滑動式更有一定的阻尼感。為了達到更好的拍攝水平和更好地輔助AI 功能，榮耀 Magic 2 內共計采用了多達 6 顆攝像頭，這是智能手機當中相當少見的。