一直以來小米 Max 系列都以大屏幕、大電池為賣點。而就在今年 7 月，小米就發(fā)布了新一代 Max 系列手機(jī)——小米 Max 3 。
作為市場上已經(jīng)為數(shù)不多的超大屏幕手機(jī)，小米Max 3 背后到底為大電池做出了多少特別設(shè)計呢？話不多說，我們立刻動手為大家拆解。
拆解亮點：
1、6.9 英寸巨形屏幕
2、5500mAh 大容量電池
3、立體聲雙功放設(shè)計
4、大量散熱設(shè)計
小米 MAX 3 配置一覽：
Soc：高通驍龍 636 處理器 14nm 工藝制程 1.8GHz主頻， Adreno509 圖形處理器
內(nèi)存： 4GB RAM + 64GB ROM ， 6GB RAM + 128GB ROM 可選
屏幕： 6.9 英寸 高清全面屏
前置： 800 萬像素攝像頭，支持柔光自拍
后置： 1200 萬像素 + 500 萬像素攝像頭 雙 led 補(bǔ)光燈
電池： 5500mAh 鋰聚合物電池,支持反向充電，支持 QC3.0 快充協(xié)議。
特色： 6.9 英寸全面屏， 5500mAh 超大容量電池，支持反向充電。
初步拆解：
1、小米 Max 3 并沒有采用熱熔膠固定，而是采用較為經(jīng)典的螺絲和卡扣去固定。取出 SIM 卡槽并卸下底部 2 顆螺絲后，沿著后蓋縫隙即可將后殼撬開。
小米 Max 3 配有大量均勻分布的卡扣，加上后殼相對比較厚實，后蓋邊緣經(jīng)過 CNC 處理，四周邊角也進(jìn)行了加厚處理，所以后蓋的扣合性非常不錯。
結(jié)構(gòu)方面，小米 Max 3 采用了標(biāo)準(zhǔn)的三段式結(jié)構(gòu)，由于大容量電池占據(jù)了非常大的空間，所以無論是主板還是副板，看上去所占的比例都比較小。
2、主板蓋通過螺絲固定，蓋板正面貼有一塊用于連接聽筒和主板的 PCB 電路板。
主板特寫。
3、電池通過兩條拉膠固定在內(nèi)支撐上，拆卸起來相對也比較方便。電池容量為 5500mAh ，支持 QC3.0 快充。
4、麥克風(fēng)安裝在后蓋板上，通過觸點來與副板連接。
5、天線帶在金屬外殼的頂部和底部邊緣的位置，這個設(shè)計既提升了散熱性能，也讓主板的厚度有所降低。
6、攝像頭方面，后置雙攝分別為 1200 萬像素和500 萬像素攝像頭。主攝像頭傳感器為 SAMSUNG S5K2L7 ，光圈 F1.9 ，葉片數(shù)為 6 片。而副攝像頭光圈同為 F1.9 ，葉片數(shù)為 4 片。前置 攝像頭為 800 萬像素，傳感器型號為 S5K4H7 ， F2.0 光圈，4片葉片。
主板元器件分析：
小米 Max 3 的主板設(shè)計依然比較常規(guī)化，并沒有因要放置大容量電池而縮減主板體積。
正面：
藍(lán)色：Qualcomm-PM660L-電源管理芯片
紅色：Qualcomm-SDR660-射頻收發(fā)芯片
綠色: SK hynix-H9HP52ACPMMD-4GB內(nèi)存+64GB閃存芯片
黃色：Qualcomm-SDM636-高通驍龍636八核處理器
白色：Qualcomm-WCN3980-無線/藍(lán)牙芯片
背面：
紅色: Qualcomm-PM660-電源管理芯片
黃色：TI-TAS2559-音頻芯片+
藍(lán)色：SKYWORKS-SKY77925-21-射頻模擬芯片
綠色：SKYWORKS-SKY77643-31-功率放大器芯片
6.9 英寸大屏幕：
作為整機(jī)最大亮點之一，小米Max 3 這塊6.9 英寸屏幕為18:9 的TFT 全面屏，像素密度大 352PPI 。屏占比為 80.4% ，外圍黑邊寬度約 4.4mm 。
屏幕型號為TL069FDXP01-00 ，屏幕模組由天馬提供。
屏幕與內(nèi)支撐通過固定膠進(jìn)行固定，內(nèi)支撐上貼有大量泡棉去提升穩(wěn)固度。同時，屏幕軟板器件貼有黃色膠紙保護(hù)，形成了一個穩(wěn)固的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
屏幕軟板器件采用的是匯頂 GR917D ,它適用于 5.5 寸~ 7 寸屏幕，支持十點觸控，無論是單程多點還是傳統(tǒng)雙層都可以做 14 種手勢喚醒。
聽筒與立體聲雙功放：
在初步拆解的時候已經(jīng)提到過，為了放置超大容量電池，副板面積無可避免地被壓縮了，所以在副板上的揚(yáng)聲器尺寸也相應(yīng)地需要進(jìn)行壓縮。
眾所周知，揚(yáng)聲器的尺寸會直接影響到音質(zhì)。在這樣的前提下，小米采用了立體聲雙功放的設(shè)計，這一設(shè)計不僅彌補(bǔ)了了揚(yáng)聲器體積被壓縮的缺陷，同時還帶來了更好的聽感體驗。
立體聲雙功放的秘密就藏在了手機(jī)頂部的聽筒處，這個聽筒同時具備揚(yáng)聲器功能，從而讓小米 Max 3 能夠?qū)崿F(xiàn)雙功放的立體聲效果。
為了讓聽筒具備揚(yáng)聲器功能，這個聽筒的設(shè)計相對地也要比一般的聽筒更加厚、體積更加大，所以這個聽筒采用了 PCB 板鏤空的嵌入式設(shè)計。
大面積散熱材質(zhì)：
6.9 英寸的 2K 屏幕，功耗方面必然會比小屏手機(jī)要大，功耗大必然也會導(dǎo)致發(fā)熱量要比一般手機(jī)要大。所以小米 Max 3 除了配備超大電池來解決續(xù)航問題之外，對機(jī)身散熱方面也下了不少功夫。
從拆開后蓋的時候，其實已經(jīng)可以看到有非常大面積的石墨片從主板一直延伸到電池上，此外整塊主板采用了附以銅箔的金屬板覆蓋，這一系列的措施都為散熱提供了良好的保障。
主板蓋對應(yīng)的后蓋閃光燈位置有一塊藍(lán)色的散熱硅膠，這應(yīng)該是給攝像頭模塊散熱所用。
此外，內(nèi)支撐對應(yīng)主板處理器、閃存芯片的位置也涂有散熱硅脂。
整機(jī)零部件大合照：
我們給予小米 Max 3 的拆解評分：
小米 Max 3 Bom 表：
小米 Max 3 的售價為人民幣 1699 元。
從 Bom 表中可以看出，小米 Max 3 這款手機(jī)的亮點，毫無疑問是大屏幕和大容量電池。正因如此，屏幕和電池所占的成本價格比例相應(yīng)地也有所提高，使得主控芯片的價格占比比起其他機(jī)型來說會稍低。
基于定位上的考慮，小米 Max 3 采用了由天馬生產(chǎn)的 TFT 屏幕。天馬微電子股份有限公司是國內(nèi)擁有多年研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗的屏幕生產(chǎn)商，公司早在 1983 年已經(jīng)成立，并在 1995 年于深交所掛牌上市。
在技術(shù)方面，天馬經(jīng)歷多年的發(fā)展，目前已有多天不同材質(zhì)面板的生產(chǎn)線。相比起三星、夏普、 LG 這樣的國際一線屏幕生產(chǎn)廠家，目前天馬的生產(chǎn)和研發(fā)技術(shù)確實有著差距，但憑借著高性價比以及穩(wěn)定的供貨能力，天馬生產(chǎn)的屏幕早已被廣泛用于各大品牌的中低端智能手機(jī)當(dāng)中。
這次小米 Max 3 選擇了高通驍龍 636 處理器而不是中端機(jī)型最熱門的高通驍龍 660 ，也受到了不少爭議。
據(jù)了解，高通驍龍 660 處理器元器件的預(yù)估價格為 25.43 美元，也就是說如果把處理器換成高通驍龍 660 的話元器件成本會增加約 3.43 美元。加上其他各方面需要去配合的因素，如果想要保持利潤不變的話，整機(jī)零售價很有可能會提升一個檔次的價位，這與小米一貫的理念顯然是相違背的。
所以這次小米 Max 3 選擇了相比之下性能略低的驍龍 636 ，是為了平衡價格而做出的決定。
后置攝像頭模塊之所以采用了三星而不是索尼，除了是成本因素之外，更大的原因或許會是小米 Max 3 本身的產(chǎn)品定位。放眼小米目前在售的幾款手機(jī)，除了小米 8 青春版之外，其余有采用索尼 IMX363 攝像頭模組的機(jī)型清一色是在 2500 元以上定位的手機(jī)。
而對比起小米 8 青春版，由于小米 Max 3 的發(fā)布時間更早，加上其主打的是大屏娛樂為主的群體，所以小米才會選擇了成本相對更低一些的的三星攝像頭模組。
總結(jié)：
小米 Max 3 采用的是標(biāo)準(zhǔn)的三段式結(jié)構(gòu)，加上其沒有采用熱熔膠的固定方式，所以整體來說拆解難度并不大。
大屏手機(jī)難以“一手掌控”的特性，某程度上會增加跌落的幾率，為此小米 Max 3 在后蓋的邊緣和四角處進(jìn)行了一些針對性的處理，增強(qiáng)其防跌落、防撞擊的能力。
手機(jī)內(nèi)部沒有太多創(chuàng)新性設(shè)計，但設(shè)計方向十分明確，就是要容納那塊 5500mAh 的超大容量電池，所以其它元件的面積只能相對地被壓縮。同時，多種材質(zhì)、大面積覆蓋的散熱措施，也是小米 Max 3 內(nèi)部非常特別的地方。