就在7月19號，魅族為我們帶來了全新的MX機型：MX6。

作為魅族手機最經典的系列，MX6在硬件配置方面表現得相當均衡。究竟這款“夢想”系列的新作在做工方面又如何呢？下面馬上帶來魅族MX6的拆解。

配置簡述：魅族MX6搭載的是聯發科Helio X20處理器，配備4GB RAM 32GB ROM組合，采用5.5英寸1080P分辨率的屏幕，前置500萬像素攝像頭，后置索尼IMX386傳感器的1200萬像素攝像頭，配備雙色溫閃燈光，支持指紋識別、全網通網絡和VoLTE。內置3060mAh電池，支持快速充電。

詳細拆解部分

拆解之前，先把SIM卡托卸下來。

大多數采用一體化金屬機身設計的手機都需要先卸下底部的梅花螺絲，才能分離金屬中框。MX6和上一代MX5的拆解方法類似。

用吸盤吸起屏幕的下半部分，讓中框與后殼之間有一定的縫隙。

中框與后殼之間使用塑料卡扣連接，利用撬棒工具分離。

分離后我們看到mTouch按鍵的排線，伸出位置與iPhone相似，拆卸起來沒有MX5方便（MX5的mTouch排線與液晶排線設計在同一位置）。這兒要小心扯，一不小心就會扯斷。

我們看到液晶/觸屏的排線在機身的上部分，MX6使用了TDDI技術，把液晶IC和觸控IC進行了整合。

為了避免mTouch排線接口松動，MX6設計了金屬支架固定。而固定支架的螺絲有易碎貼，防止用戶自己拆機。

液晶、電源排線部分同樣有金屬支架固定，MX6在這些細節上確實做得不錯。

屏幕/中框與機身徹底分離之后，我們可以看到MX6沿用了MX5的三段式設計，但是主板的布局明顯整齊了不少，而且黑色的PCB板看起來也更加高端。

液晶/觸屏整合排線。

屏幕金屬中框部分，不知道mTouch隔壁的開孔是干什么的。

卸下mTouch之前需要先卸下支架，而這個支架不僅僅起到固定的作用，還是mTouch鍋仔片的受力點。

mTouch按鍵的四周設計有防水膠環，防止水分滲入機身內部。

MX6內部的整體布局。

下移到機身底部的3.5mm耳機口，Typc-C口使用兩顆螺絲進行獨立固定。

我們先把主板部分拆卸下來，MX6的主板通過非常多的螺絲與機身進行固定，而且主板的上部分還有兩塊塑料的固定片，估計也是天線的一部分。

震子模塊，通過彈簧連接主板。

聽筒部分，主板從下方引出信號到連接器，然后聽筒通過接觸上部分的兩個觸點接收信號。

機身下半部分，主要部件有揚聲器模塊、3.5mm耳機口、Typc-C口等等。

MX6的電池有便捷提手設計，但是筆者發現拆卸電池的時候依然需要先加熱。

揚聲器模塊通過觸點與底下的排線相連接，而在這里我們可以發現尾插、主天線、3.5mm耳機口、mTouch的排線是一體的。

卸下電池之前先使用熱風槍加熱，讓粘合劑軟化，然后輕松一扯。

MX6內置了3060mAh電池，配合來自德州儀器的充電IC、聯發科PEP快充方案，充電速度非常快。

機身底部排線的整合度非常高，自行更換的話比較困難。

機身底部特寫，若Type-C口加上防水橡膠環會更加好。

金屬后殼的表面有明顯的CNC刀路，材質方面，MX6使用了航空鎂合金材料，經過CNC切削加工，然后通過注塑形成天線溢出帶以及內部的結構骨架，最后打磨、噴砂、陽極氧化形成最終產品。

相機方面，MX6是全球首款采用索尼Exmor RS IMX386堆棧式傳感器的手機，像素為1200萬，單位像素尺寸達到1.25μm，支持PDAF相位對焦，配合6P鏡組 f/2.0光圈，整體效果可見本站的詳細評測。而前置攝像頭傳感器為500萬像素的OV5695，支持FotoNation 2.0美顏、FaceAE面部曝光增強等等。

MX6使用了黑色的PCB板，厚度適中，邊角沒有毛刺。主要芯片的表面都覆蓋有焊接式的屏蔽罩。

主板的另一面，除了屏蔽罩之外還覆蓋了一層導熱硅脂，熱量可以通過硅脂傳導到后殼的石墨導熱層，讓整個金屬后殼受熱更均勻，也更容易散發。估計Helio X20處理器、32GB的eMMC 5.1就在底部。

魅族MX6拆解總結

總的來說，MX6的拆解難度不算大，只是在分離屏幕/中框與后殼的時候需要點耐心，畢竟中框與機身后殼部分采用多個卡扣進行連接，而且內部也有mTouch、液晶/觸屏排線與主板/尾插部分相連。

而在做工方面，MX6可以說相當不錯，內部布局相當工整，而且必要的排線都有金屬支架進行固定，芯片屏蔽罩、后殼的內部都覆蓋有導熱硅脂以及石墨導熱層，保證熱量能快速散發出去。若某些細節，例如Typc-C加上橡膠環、側方按鍵加上防水泡棉包裹的話就更加好了。