索尼Xperia Z3拆解：做工扎實 容易維修

雖然Xperia Z3內部采用了模塊化的布局，十分清爽整潔，但是整體結構與上代旗艦機型Xperia Z2相比并沒有太大區別。通過拆解，可發現Xperia Z3的主要硬件配置，包括5.2英寸全高清屏幕、220萬像素前置攝像頭、2070萬Exmor RS后置攝像頭、單核主頻2.5GHz的高通驍龍801四核處理器、3GB RAM、16GB機身內置存儲容量以及3100mAh大容量鋰電池。

值得一提的是，由于采用了模塊化的設計，因此Xperia Z3的拆解難度并不算太高，但零部件之間的固定方式稍顯復雜，拆解時需要格外注意。

另外，由于Xperia Z3是一款支持IP68級別的防水防塵手機，因此整個機身外殼緊密度非常高，縫隙處設有防水泡棉膠，而揚聲器、按鍵和耳機孔等處也為防水進行了特別的設計?？傮w來說，Xperia Z3的內部設計和做工還是能配得上其旗艦機型的定位的。