散熱設計新思路-軟性硅膠導熱材料的應用
電子設備中傳統應用到的導熱介質材料主要有導熱硅脂、導熱硅膠、導熱云母片、導熱陶瓷片、導熱相變材料，這里要向大家介紹的是新**代導熱材料—軟性硅膠導熱絕緣墊。
我公司是**家專業研發生產電子導熱絕緣材料的公司，其中SPE系列高導熱系數軟性硅膠導熱絕緣墊正被廣泛地應用在汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。
軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的**種，是片狀材料，可根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片（絕緣材料）的二元散熱系統的理想產品。該產品的導熱系數是2.45W/mK,而空氣的導熱系數僅有0.03w/mk;抗電壓擊穿值在3000伏以上,在大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用.工藝厚度0.5mm~5mm不等,每0.5mm**加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm**直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度的可選擇性，是其他導熱材料所不能的。從檢測及UL公司相關安規商業檢測。.工作溫度**般在-50℃～220℃,因此,是非常好的工業制品導熱材料 .又其特別柔軟，使用非常方便，撕開保護膜，平整光滑，富有彈性，**貼即可。完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震絕緣密封等作用,能夠滿足社設備小型化超薄化的無風扇設計要求,是**具工藝性和使用性的新材料。
