**大陸FPC產業(yè)發(fā)展概況及前景展望 1.0、**大陸FPC產業(yè)發(fā)展概況
1.1、發(fā)展歷程
在1997年以前，**大陸未見有撓性印刷線路板(FPC，簡稱撓性板)產量的統計，眾廠商還沒有真正涉及到FPC生產領域。在20世紀80年代，**大陸部分剛性PCB企業(yè)及**些研究所開始FPC的研發(fā)、生產，主要用于軍工產品、電腦、照相機等產品上。**大陸FPC的生產顯得零星、分散、神秘，而且未形成量產。偶爾可見到撓性板論文發(fā)表，包括剛-撓多層印制板的制作技術。
據相關資料顯示，**大陸早期開始生產FPC并形成量產的企業(yè)主要有上海伯樂、番禺安捷利、深圳典邦、中山元盛、珠海東大、廣州誠信及**些研究所。生產FPC基材的企業(yè)主要有江西九江福來克斯、深圳丹邦、湖北化學所、中山東溢、廣州宏仁、深圳華虹、陜西704研究所等。
而近三年來，已經有越來越多的企業(yè)投入FPC生產領域。據統計，在珠江三角洲地區(qū)就有至少60家投入FPC新建、改建、擴建生產線行列，而且主要集中在深圳、惠州、東莞、珠海、廣州、中山等城市；而長江三角洲地區(qū)也已經有數十家撓性板廠商陸續(xù)投產。其中，在這些積**切入FPC生產領域的企業(yè)中，民營企業(yè)占有較大的比重，投入資本少則數百萬元人民幣，多則數千萬元，甚至上億元人民幣。因此，FPC成為近三年來拉動民營企業(yè)投資的熱門項目之**。
1.2、發(fā)展現狀
由于看好**大陸的市場潛力，日本、美國、臺灣企業(yè)也紛紛在**大陸設立工廠，比如***大的撓性板公司——日本Nippon mektron在珠海，日本**二大公司Fujikura在上海，Sony chemical在蘇州，Nitto Denko、Sumitoto Denko、Cosmo Elecrtonics在深圳，美國Parlex在上海，M-Flex在蘇州，Word circuits在上海，臺灣雅新在東莞、蘇州，嘉義在廣州，嘉聯益（百稼）在昆山、蘇州，耀郡在華東，欣業(yè)（同泰）在昆山，佳通在蘇州，統嘉在華東地區(qū)設立了FPC生產基地。另外，臺灣撓性板的龍頭企業(yè)華通、楠鋅則從2004年開始亦投入FPC項目。迄今為止，臺灣FPC大廠幾乎都在**大陸設立了工廠。
與此同時，**大陸本土多家著名的剛性PCB企業(yè)，也相繼改建、新建了FPC工廠，包括長沙的維用長城（新加坡MES公司）、深圳景旺、福建福強、天津普林等。據**印制電路行業(yè)**(CPCA)統計的資料顯示，在“2004年**三屆**電子電路排行榜”企業(yè)名單中，上榜的FPC企業(yè)主要有蘇州維訊柔性電路（2003年產值10.79億元人民幣）、蘇州佳通（6.14億元人民幣）、索尼凱美高（6.02億元人民幣）、上海伯樂（3.0億元人民幣）、安捷利（1.85億元人民幣）、典邦（1.8億元人民幣）、廣州誠信軟性電路（1.1億元人民幣）。
1.3、發(fā)展特點
（1）**大陸FPC于近3~4年間才形成量產，目前月產量達到1萬平方米以上（含單層、雙層、多層）的廠商算是大廠，這樣企業(yè)，在**大陸屈指可數，如伯勒、安捷利、元盛、典邦等。
（2） 水平高，產量大的廠商主要為臺灣、日本、美國投資的企業(yè)，而且集中在長三角、珠三角地區(qū)。例如珠海的日本旗勝（Nippon Mektron），昆山和蘇州的臺灣***大FPC廠商——嘉聯益，蘇州和東莞的臺灣雅新，蘇州的佳通，蘇州的Sony Chemical，蘇州的維訊，深圳的金柏科技，目前他們的月產能達到20～40萬平方米。而港資企業(yè)不多。
（3）生產工藝多為片式加工，**大陸Roll-to-roll卷式連續(xù)生產線尚未成功量產。
（4）生產撓性板基材的廠家屈指可數，基本上都是膠粘劑（三層法），無膠粘劑（二層法）則處于研發(fā)狀態(tài)。主要是聚酰亞胺和聚酰撓性基材二大類，**大陸撓性覆銅板基材處于起步、發(fā)展階段。
（5）眾多廠商宣稱能生產多層撓性板，但形成量產供貨，**少企業(yè)有能力生產手機FPC，因為絕大多數企業(yè)通常只能生產3～6層FPC。
（6）目前FPC線寬/間距為0.075－0.10mm(3-4mil)、孔徑0.1-0.2mm的多層FPC，生產技術難度大，目前主要應用于手機、數碼相機領域。
（7）在**大陸近幾屆**印制板學術年會上，陸續(xù)有關剛-撓結合多層板的論文發(fā)表，包括15所、深南、699廠家，**大陸也有**部分宣稱能做剛-撓結合多層板的企業(yè)。但總的看來，剛-撓結合多層板還處于摸索、研發(fā)階段，尚未形成批量生產的能力。
2.0、**大陸FPC發(fā)展障礙
2.1、FPC技術精益求精
在消費類電子產品的小型化趨勢下，FPC也向著線距小于0.2mm、孔徑小于0.25mm的高密度(HDI)方向發(fā)展，今后還將向**密度方向發(fā)展，線距小于0.1mm、孔徑小于0.075mm。有業(yè)者指出，目前市場上已有廠商可以將孔徑做到0.05mm，0.025～0.05mm之間將成為關注的焦點。同時撓-剛結合板也將是今后的發(fā)展趨勢，這類板可柔曲，立體安裝，有效利用安裝空間。業(yè)者認為撓-剛結合板今后的市場發(fā)展空間較大，隨著3G時代的到來，市場需求將大幅增長。
COF(Chip on film)技術也將更加流行，將芯片安裝在FPC上，可以使FPC變得更加輕薄短小，未來彩色屏幕、彩色液晶面板、平面顯示器必定會大量使用COF技術。這種技術代表精密線路的較高水平，在**大陸采用的廠家還較少。
業(yè)者指出，現階段市場對FPC的技術要求越來越高，包括層數越來越多、線寬和線距越來越窄、孔徑越來越小、柔韌性更高等。目前材料方面還是以日系企業(yè)為主，而且很多日本FPC生產商本身就是材料供應商，**大陸廠商多少都會受到**些限制。
此外，目前手機領域對FPC的需求量*大，但該領域對產品質量要求也更高，彎折次數要達到10萬次以上，對孔徑、布線要求也比較高。為此，已有部分**大陸本土廠商開始尋求與日系企業(yè)展開合作，解決技術上的難題。
2.2、只在溝通與附加服務上取得優(yōu)勢
盡管*先進的產品技術與設備仍然掌握在日本、韓國以及歐美**些企業(yè)手中，但是**大陸**些企業(yè)也憑借著自身的優(yōu)勢在市場上分得**杯羹。如安捷利公司、晶硅科技公司、嘉之宏公司等。
除此之外，FPC供應商為客戶提供更多的附加服務，如安捷利為客戶提供元器件貼裝服務等。目前**大陸和臺灣地區(qū)廠商提供此類服務較多，日本由于人工成本高昂，幾乎都不提供裝配服務。
2.3、技術和管理方面差距較大
我們應當看到**大陸本土廠商與境外廠商之間仍然存在著很大的差距。首先在規(guī)模上，**大陸本土企業(yè)的月產能都很小，月產量上萬平方米的屈指可數。有業(yè)者指出，近幾年**大陸每年新成立的FPC企業(yè)大概有50家左右，月產能在3、4萬平方米以上的公司不下30家，而且基本都是外資企業(yè)。
其次，在技術水平與管理方面還存在著差距。與國際**流廠商相比，**大陸柔性線路板廠商還處在**個較低的水平，除了技術方面，在管理水平和投資規(guī)模方面的差距也是很明顯的。只有從管理水平上有了長足的發(fā)展，才可以滿足國際OEM廠商的本地化需求。此外，還有**些企業(yè)產品定位不夠準確。
2.4、眾多廠商盲目投入
FPC是目前*熱門的投資項目之**，前景**片光明，經久不衰，而且利潤率目前高于PCB，甚至有業(yè)者認為，報廢20%～30%還有利潤可賺。但是，要非常清楚地認識到，做好FPC項目，將會遇到許多難以想象的問題。因為FPC是長期、大量實踐摸爬滾打才能成長的項目，要使其順利量產，并獲得較高利潤非常不容易。生產FPC的技巧、訣竅，專用小技術非常多，需長期積累經驗。FPC很薄、吸水率高且軟，取板、傳遞、加劇、沖模、成像、層壓、對位、蓋膜等每個工序與PCB都不**樣。因此要對這個項目的難點有充分準備。另外，**基材并不好采購，**大陸真正質量過關的FPC基材還不多，有的物料品種很少。
此外，還必須清楚地認識到，做低端FPC，幾乎每家企業(yè)都會做，但價格卻在不斷下跌，企業(yè)無利可圖，訂單不穩(wěn)定。而做FPC高端產品，如手機FPC、折疊式FPC、旋轉式手機FPC、多層FPC、軟硬結合撓性板，要順利量產，并獲得客戶認可更是不容易。因此，建議**大陸本土廠商切不可跟風，盲目投入FPC生產領域，要謹慎而行，才能避免血本無歸的境地。
3.0、**大陸FPC產業(yè)發(fā)展前景展望
基于目前**大陸FPC的廣闊市場，日本、美國、臺灣地區(qū)等大型FPC企業(yè)都已在**大陸搶奪客戶，**大陸地區(qū)大批FPC民營企業(yè)興起。預測到2008年，**大陸FPC產業(yè)仍將高速度向前健康發(fā)展。
(1)、未來幾年內，**大陸FPC產量產值將超過美國、歐洲、韓國、臺灣地區(qū)，接近日本，其中產量將占**約20%的比重，成為***重要的生產基地。
**印制電路行業(yè)**(CPCA)指出，**大陸撓性板需求近年來呈高增長率56.5%發(fā)展，遠高于**平均增長率的8.4%。自2001年以來**大陸撓性板市場需求連續(xù)三年增幅達70%，美國約45%，占**10%～20%。
如圖所示，CPCA預測指出，2005年**大陸FPC的產值將達到135.94億元人民幣，比2004年的84.95億元人民幣增長65%左右，預期今后幾年市場增幅仍將保持在這個水平。市場需求主要來自于手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCD顯示屏等高端、小型化電子產品領域，進而推動**大陸PCB廠商開發(fā)更薄、更輕和密度更高的FPC，FPC在整個行業(yè)的比例也將越來越大。
(2)、2008年**大陸FPC技術將接近**先進水平。 (3)、2008年前后，剛-撓結合多層板、多層撓性印制板、HDI撓性板、COF都能大量應用到電子產品上。 (4)、**大陸本土企業(yè)有能力生產線寬/間距會達到2～3mils(0.05~0.075mm)，*小孔徑0.05～0.10mm的FPC。 (5)、**大陸本土生產的FPC基材品種、質量、產量將會大幅度增加，逐步代替進口。 (6)、未來**大陸將出現**批**著名的FPC企業(yè)，民營企業(yè)、股份企業(yè)、上市公司將占主流。
