PCB市場
手機(jī)終端廠去庫存力度減弱，在蘋果新機(jī)量產(chǎn)的同時(shí)，10月以來安卓陣營整機(jī)組裝環(huán)節(jié)訂單及稼動(dòng)已有所改善，產(chǎn)業(yè)鏈景氣度已領(lǐng)先財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)開始筑底回升。
盡管全球經(jīng)濟(jì)疲軟將使今年的半導(dǎo)體銷售減緩，但并不至于造成整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的負(fù)成長。IDC預(yù)計(jì)，2012年全球半導(dǎo)體市場仍有4.6%的成長，并將在2013年成長6.2%，達(dá)到3350億美元
國電子行業(yè)信息咨詢公司Prismark公司的分析報(bào)告指出，2010年至2015年間，中國將以近10%的復(fù)合年均增長率成為全球發(fā)展最快的PCB市場。至2015年，中國市場的HDI PCB產(chǎn)出所占比重將由如今的42%提升為50%
美國電子行業(yè)信息咨詢公司Prismark公司的分析報(bào)告指出，2010年至2015年間，中國將以近10%的復(fù)合年均增長率成為全球發(fā)展最快的PCB市場。至2015年，中國市場的HDIPCB產(chǎn)出所占比重將由如今的42%提升為50%。