GalaxyZFlip
三星表示，兩款折疊旗艦手機(jī)都具有更耐用的鉸鏈，更長(zhǎng)的電池壽命，搭載高通驍龍8 Gen3處理器，該處理器針對(duì)AI功能進(jìn)行了優(yōu)化。
消息人士稱，超薄玻璃 (UTG) 蓋板的厚度將達(dá)到50微米，而其前身的厚度為30微米。這樣做是為了增加蓋板的硬度，同時(shí)減少中間的折痕。
引入水滴鉸鏈，機(jī)身更加輕薄；配置基本不變，價(jià)格卻上漲...
8月10日晚，三星發(fā)布了兩款新一代的折疊屏旗艦機(jī)Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4，而價(jià)格則與去年的水平保持相同，以鞏固其在不斷擴(kuò)大的折疊機(jī)市場(chǎng)中的領(lǐng)先地位。
消息人士透露，三星將明年推出的Z Fold 5和Z Flip 5出貨目標(biāo)大砍至1，000萬(wàn)臺(tái)，理由是智能手機(jī)市場(chǎng)前景黯淡，可能會(huì)持續(xù)到2023年。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，自11月以來(lái)，華為已開(kāi)始批量生產(chǎn)其下一代可折疊智能手機(jī)。這款手機(jī)將與三星的Galaxy Z Flip 3競(jìng)爭(zhēng)，預(yù)計(jì)價(jià)格會(huì)更低。
由于三星折疊機(jī)Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3銷(xiāo)售火熱，三星決定擴(kuò)產(chǎn)五成...
據(jù)了解，三星Galaxy Z Flip采用的是創(chuàng)新的上下折疊式設(shè)計(jì)及隱藏式鉸鏈技術(shù)。