PCB
印刷電路板廠商華通看好中階Smartphone未來的需求將快速升溫，擬在中國再建新廠，依華通規劃，將在中國重慶興建HDI板廠，目前已在整地當中，預計8月份開始動工興建，最快2014年Q1投產
Q2在下游廠商開始拉貨的帶動之下，臺灣PCB產業產值季成長可達7.81%，產值約1,006億元。臺灣PCB產業在Q1進入年度傳統的淡季，在市場看不到創新的電子產品推出的影響之下，使得高階PCB產品的成長呈現趨緩的現象
臺灣電路板協會召開"PCB產業大勢系列研討會"，工研院產經中心IEK分析師趙祖佑認為，目前全球的PCB生產分布..
印刷電路板廠再傳廣宇科技轉投資大陸山東煙臺廠發生火災，下游面板、游戲機客戶已在尋求替代產能，志超、瀚宇博德及F-臻鼎可望受惠，志超昨日除息首日即強勢填息
覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板。
PCB市場景氣可望由下半年的NB及通訊電子新產品上市撐起一片，而PCB廠迎接市場景氣也加速其市場集資的動作，除志超科技已送件申請辦理現金增資案之外，老牌上柜PCB廠祥裕電子今天也經董事會通過募資案。
松下電器產業株式會社慶祝其在臺灣的新工廠完工，以及各種層數的IVH（ALIVH）多功能多層樹脂板生成開始，這些產品主要用在智能電話終端方面。
首先介紹一下制版用設備。樹脂版制版機的是由曝光、抽真空、洗版及恒溫干燥四大系統組成。制版機的光源通常為并排的黑光燈組，其光源輸出功率在360nm左右。制版機抽真空的目的是讓膠片與版材緊密貼合，曝光后的樹脂版才不會失真，制版機洗版系統由不銹鋼沖洗槽和軟硬適度的毛刷及電機組成，洗版時能雙向平面轉動。
臺商兩岸PCB產業在經過第三季的亮眼表現之外，第四季將呈現4%的下滑，全年則預估僅較去年微增0.16%。展望2012年，觀察近期各項經濟領先指標仍顯得悲觀，不過臺商兩岸PCB廠商已在高階產品、行動通訊領域占有一席之地，配合新臺幣匯率持穩之下，預料2012年，臺商兩岸PCB產業將展現強勁的成長動能，年增率將達8.39%。
SD卡PCB制作過程應該需要注意的各事項：
先從雙面感光板上鋸下一塊比菲林紙電路圖邊框線大5mm的感光板，然后用銼刀將感光板邊緣的毛刺挫平，將挫好的感光板放進菲林紙夾層測試一下位置，以感光板覆蓋過菲林紙電路圖邊框線為宜。
沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命很短。而鍍金板正好解決了這些問題。
美國電子行業信息咨詢公司Prismark公司的分析報告指出，2010年至2015年間，中國將以近10%的復合年均增長率成為全球發展最快的PCB市場。至2015年，中國市場的HDIPCB產出所占比重將由如今的42%提升為50%。
近期隨川寶科技、達邁、亞洲電材等PCB業者股票掛牌，總計目前產值高居全球第一的電路板（PCB）產業已有80家掛牌上市、柜，在當前臺灣眾多產業中的掛牌家數名列前茅，此舉說明臺灣電路板產業經過40多年辛苦耕耘已顯現傲人成果，預期隨業者不斷努力下，百家掛牌榮面轉眼可期。
8月份全球半導體營收總額相比7月份環比增長了0.7%，8月份全球總的營收額達250.32億美元。各區域中，美國半導體營收總額為45.62億美元，歐洲為30.56億美元，日本為36.51億美元，亞洲為137.62億美元。