銅箔基板
CCL是印刷電路板（PCB）關鍵原材料，且無法被其他材料取代，生益領頭漲價，透露市場需求強勁。
南亞旗下南亞電子材料相準全球AI及電動車爆發趨勢，擬加碼3億美元在大陸廣東惠州投資新建銅箔基板及玻纖布廠，年產規模分別為1320萬張及1.02億米，完工投產后銅箔基板年產規模將達至8556萬張，超越建滔躍居全球市占龍頭。
印刷電路板第3季傳統旺季來臨，上游基材銅箔基板大廠臺光電、聯茂、臺耀7月合并營收昨（8）日出爐，都優于6月，業者也都看好本季會優于上季。
終端電子產品朝輕薄化的發展，加上云端產業蓬勃發展、環保意識抬頭等驅使，銅箔基板(CCL)高階產品需求增溫，包括無鹵、高頻板材、IC封裝載板用板材及LED散熱基板等成長性看漲。有鑒于此，臺廠逐漸降低競爭激烈的FR-4基板比重，而將資源集中在上述高階產品布局。