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類載板
SLP類載板成為手機PCB板技術迭代的新選擇
隨著5G通信技術的發展,加之折疊屏、3D成像、無線充電等創新型功能增加,PCB板的元器件集成度不斷提高,同時要求尺寸、重量及體積等不斷縮小,SLP成為技術迭代的新選擇。
iPhone新款用類載板:欣興、臻鼎與揖斐電受益
類載板全名為Substrate-like PCB,屬于PCB硬板卻可以為更加精密的電路元器件提供平臺。
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