半導體廠
蘋果新一代Apple Watch 2傳出將在6月上市，目前已經開始進入備料及生產階段。據外電報導，Apple Watch 2仍然采用系統級封裝（SiP）的模塊化技術，核心處理器傳出由三星拿下14奈米晶圓代工訂單，SiP封測訂單則由日月光（2311）、艾克爾（Amkor）、星科金朋（STATS ChipPAC）三家業者分食，至于關鍵的SiP基板則由景碩（3189）
日前，研調機構IC Insights稱其預估，晶圓代工廠臺積電及手機芯片廠聯發科于2014年業績可望分別成長26%及25%，成長幅度將居全球前20大半導體廠中的前2。
研調機構IC Insights預估，手機芯片廠聯發科 (2454) 今年營收可望達45.15億美元，將躍居全球第16大半導體廠
根據市場研究機構 IHS iSuppli 最新發表的統計報告，芯片龍頭大廠英特爾（Intel）在 2011年全球半導體市場達到15.6%的占有率，創下十多年來新高；除了其核心業務的亮眼表現，英特爾并購英飛凌（Infineon）無線芯片業務部門，也是使其營收全球市占率大幅進步的原因