中京電子
公告顯示，報(bào)告期內(nèi)，中京電子HDI、FPC等產(chǎn)品持續(xù)維持較高景氣度，現(xiàn)有惠州仲愷基地（主要生產(chǎn)HDI、多層板）、珠海元盛基地（主要生產(chǎn)FPC、FPCA）的訂單較為充足，產(chǎn)能利用率較高。
中京電子主營(yíng)業(yè)務(wù)為印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，主要產(chǎn)品為剛性電路板（RPCB）、高密度互聯(lián)板（HDI）、柔性電路板（FPC）、剛?cè)峤Y(jié)合板（R-F）和柔性電路板組件（FPCA）
近日，中京電子在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司間接向小米手機(jī)提供FPC配套產(chǎn)品，公司正在抓緊進(jìn)行5G通信相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā)。
關(guān)于與華為的合作方面，中京電子表示，公司下屬子公司中京科技和元盛電子分別向華為智能手機(jī)（含P30）提供HDI-PCB和FPC配套產(chǎn)品服務(wù)。