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貝格斯 Liqui-Bond SA 1000，Liqui-Bond SA 1000

產品分類：導熱材料

產品類型：全新　|　已有25038人關注

貝格斯 Liqui-Bond SA 1000

特點和優點

導熱系數：1.0W

阻燃等級：V-O

連續使用溫度：-60℃+200℃

高的熱性能

不需要機械緊固件

用于篩選或制版緩解低粘度

可以實現一個非常薄的粘合線

機械和化學穩定性

保持結構的粘結在惡劣環境中的應用

熱固化

Liqui-Bond SA 1000是一個熱傳導，一部分液體硅橡膠膠粘劑的粘度低，易于篩選性能。Liqui-Bond SA 1000具有較高的熱性能和維護它的結構即使在惡劣環境中的應用。

Liqui-Bond SA 1000具有優異的低溫和高溫機械強度和化學穩定性。材料的彈性性能，協助緩解輕度熱循環過程中的熱膨脹系數的應力。Liqui-Bond SA 1000固化后沒有副產物，能在高溫和需要冷藏在10°C.材料可在管道和中型集裝箱形式。

典型的應用包括

· PCBA的應用

· 分立元件的散熱器

性能：

Typical Properties of Liqui-Bond SA 1000
Property	Imperial Value	Metric Value	Test Method
Color	Black	Black	Visual
Viscosity (cps) (1)	125,000	125,000	ASTM D2196
Density (g/cc)	2.4	2.4	ASTM D792
Shelf Life @ 10oC (months)	6	6	***
Property As Cured - Physical
Hardness (Shore A)	75	75	ASTM D2240
Continuous Use Temp (oF)/(oC)	-76 to 392	-60 to 200	***
Shear Strength (psi) / (MPa)	200	1.4	ASTMD1002
Property As Cured - Electrical
Dielectric Strength (V/mil) / (V/mm)	250	10,000	ASTM D149
Dielectric Constant (1000 Hz)	5.5	5.5	ASTM D150
Volume Resistivity (Ohm-meter)	1010	1010	ASTM D257
Flame Rating	V-O	V-O	U.L. 94
Property As Cured - Thermal
Thermal Conductivity (W/m-K)	1.0	1.0	ASTM D5470
Cure Schedule
Pot Life @ 25oC (hours) (2)	10	10	***
Cure @ 125oC (minutes) (3)	20	20	***
Cure @ 150oC (minutes) (3)	10	10	***
1) Brookfield RV, Heli-path, Spindle TF @ 20 rpm, 25oC. 2) Based on 1/8" diameter bead. 3) Cure Schedule - time after cure temperature is achieved at the interface. Ramp time is application dependent.