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貝格斯 Gap Filler 2000，Gap Filler 2000

產品分類：導熱材料

標　　簽：貝格斯GapFiller2000 GapFiller2000

產品類型：全新　|　已有16783人關注

特點與應用
產品參數
相關證明報告
評價(8)

貝格斯 Gap Filler 2000

特點和好處

導熱系數：2 W/m

超協調，專為脆性和低應力的應用

環境和加速治療時間表

100%固體物，無固化副產物

優良的低溫、機械和化學穩定性

填縫劑2000是一種高性能、熱傳導液的間隙填充作為雙組分材料，房間或高溫固化系統的材料提供了一種平衡固化后材料的性能和良好的壓縮（記憶）。結果是一個軟，彈性體耦合的形式代替理想的“熱”的電子元件安裝在PC板與相鄰的金屬外殼或散熱片。在固化之前，它在壓力下流動。治療后，它不會從接口泵的熱循環的結果，是干燥的觸摸。

與固化的間隙填充材料，液體的方法提供了無限的厚度，在位移和裝配過程中的小或無應力。它也消除了需要為單個應用程序的特定的墊厚度和模切形狀。

間隙填充物2000是用于在熱界面應用程序，當一個強大的結構債券是不需要。

典型的應用包括

汽車電子

計算機及外圍設備

在任何熱產生半導體和散熱片之間

電信

熱傳導振動阻尼

性能：

配置可用

提供產品或套件的形式

Typical Properties of Gap Filler 2000
Property	Imperial Value	Metric Value	Test Method
Color / Part A	Pink	Pink	Visual
Color / Part B	White	White	***
Viscosity as Mixed (cps)(1)	300,000	300,000	ASTM D2196
Density (g/cc)	2.9	2.9	ASTM D792
Mix Ratio	1:1	1:1	***
Shelf Life @ 25oC (months)	6	6	***
Property As Cured
Color	Pink	Pink	Visual
Hardness (Shore 00)(2)	70	70	ASTM D2240
Heat Capacity (J/g-K)	1.0	1.0	ASTM E1269
Continuous Use Temp (°F) / (°C)	-76 to 392	-60 to 200	***
Electrical As Cured
Dielectric Strength (V/mil)	500	500	ASTM D149
Dielectric Constant (1000 Hz)	7	7	ASTM D150
Volume Resistivity (Ohm-meter)	1011	1011	ASTM D257
Flame Rating	V-O	V-O	U.L. 94
Thermal As Cured
Thermal Conductivity (W/m-K)	2.0	2.0	ASTM D5470
CURE SCHEDULE	SCHEDULE 1	SCHEDULE 2	SCHEDULE 3
Pot Life @ 25oC (min)(3)	15 min	60 min	600 min (10 hr)
Cure @ 25oC (min)(4)	1-2 hours	3-4 hours	3 days
Cure @ 100oC (min)(4)	5 min	15 min	1 hour
1) Brookfield RV, Heli-Path, Spindle TF @ 20 rpm, 25°C. 2) Thirty second delay value Shore 00 hardness scale. 3) Time for viscosity to double. 4) Cure schedule (rheometer - time to read 90% cure)