名稱：Gap Pad V0 Soft 

品牌： 貝格斯 

產地： 美國 

貝格斯Gap Pad V0 Soft導熱硅膠片絕緣片

Bergquist Gap Pad V0 Soft高服貼的空氣間隙填充導熱材料

厚度(Thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 4.06mm 5.08mm 

片材(Sheet)：203 mm *406 mm

卷材(Roll)：無

導熱系數(Thermal Conductivity)：0.8W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)： 硅膠

膠面(Glue)：單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)：紫紅色/粉紅色

包裝(Pack)：原裝進口包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞6000

持續使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

Gap Pad V0 Soft應用材料特性：

Gap Pad V0 Soft具有高服貼，低硬度，增強的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性高貼服性的間隙填充材料。電氣絕緣只有一面具有粘性

Gap Pad V0 Soft材料說明：

Gap Pad V0 Soft這款推薦用于需要施加最小安裝壓力到元器件上的應用場合，該材料在玻璃纖維基材上涂覆高服貼性、低模量、含硅酮聚合物的橡膠而制成，可以作為連接有引線器件的導熱界面。

Gap Pad V0 Soft典型應用：

通訊設備、計算機和外設、功率變換設備、發熱半導體或磁性元器件之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合

Gap Pad V0 Soft技術優勢分析：