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貝格斯 Gap Pad 3000S30

產(chǎn)品分類：導(dǎo)熱材料

標(biāo)　　簽：貝格斯GapPad3000S30 GapPad3000S30

產(chǎn)品類型：全新　|　已有14532人關(guān)注

特點(diǎn)與應(yīng)用
產(chǎn)品參數(shù)
相關(guān)證明報(bào)告
評(píng)價(jià)(10)

名稱：Gap Pad 3000S30

品牌：貝格斯（BERGQUIST）

Bergquist Gap Pad3000S30柔軟有基材間隙填充導(dǎo)熱材料

厚度(Thickness)：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)：8”×16”（203×406mm)

卷材(Roll)：無

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：3.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)：無

顏色(Color)：淺綠色

包裝(Pack)：美國原裝進(jìn)口包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞3000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）:-60°~200°

Gap Pad3000S30應(yīng)用材料特性：

Gap Pad3000S30在非常低的壓力下，低的S系列熱阻，高的貼服性，S系列軟度。針對(duì)低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計(jì)

玻纖增強(qiáng)，提高加工性能和搞斯裂性

Gap Pad3000S30材料應(yīng)用：

處理器，服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器

Gap Pad3000S30技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析：

Gap Pad3000S30導(dǎo)熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來滿足電子工業(yè)對(duì)導(dǎo)熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad3000S30提供一個(gè)有效的導(dǎo)熱界面。