性能獨特的無紡布材料杜邦 Tyvek® 特衛(wèi)強®，杜邦 Tyvek® 特衛(wèi)強® 用于精密電子元件產(chǎn)品的包裝，為精密器件提供卓越的靜電和電磁干擾防護。

過去，由于靜電釋放 (ESD)、電磁干擾 (EMI) 和射頻干擾 (RFI)，電子元件和裝配所遭受的損失高達數(shù)百萬美元。
然而，隨著電子產(chǎn)品制造商開始使用Tyvek® 品牌材料與鋁箔覆層材料來改進電子產(chǎn)品包裝，這種損失已經(jīng)在很大程度上成為歷史。當(dāng)導(dǎo)體表面(例如，金屬、碳黑工具箱和人體皮膚等)發(fā)生靜電釋放現(xiàn)象時，Tyvek® 品牌材料上的抗靜電涂層會提供極佳的保護效果。

由于Tyvek® 品牌材料實質(zhì)上由連續(xù)長纖維構(gòu)成，因此可以防止纖維塵屑和微粒的產(chǎn)生，不會污染內(nèi)裝物品。此外，由于Tyvek® 品牌材料可增強包裝的整體強度與抗撕扯性、抗穿刺性，再加上材料本身的可印刷特性，使得Tyvek® 品牌材料制成的包裝可以確保您的貨物在最佳狀態(tài)下達目的地。

Tyvek® 品牌材料的特性包括：

可防止靜電釋放 (ESD)
可防止電磁干擾 (EMI)
可防止射頻干擾 (FRI)



Tyvek® 材料的裁切注意事項
在大多數(shù)采用常規(guī)切紙技術(shù)的商用設(shè)備，硬結(jié)構(gòu)Tyvek® 特衛(wèi)強®（10型）產(chǎn)品可以經(jīng)卷料分切后裁切成平張。然而硬結(jié)構(gòu)Tyvek® 所特有的強度，要求所有的切割部件必須保持清潔和鋒利，支撐必須牢固，刀刃要完整無損。在進行沖壓裁平時，鋒利、略圓的刀刃要比尖刃使用時間更長久，但是對于其他縱切方法應(yīng)該首選鋒利的刀刃。

當(dāng)需要裁切沒有抗靜電處理的產(chǎn)品型號（例如，1059B 和 1073B）時，使用導(dǎo)電的“金屬箔”或靜電發(fā)生器產(chǎn)生的電離空氣或放射棒，通常可以減少靜電的積累?？轨o電劑或噴霧劑不應(yīng)在用于食品包裝或醫(yī)療包裝應(yīng)用的Tyvek® 產(chǎn)品上使用。

Tyvek® 在多卷筒（4-6 個卷筒）裁切上效果較佳，對于低于 2.2 oz/yd2 (74.6 g/m2) 的低克重產(chǎn)品型號來說，應(yīng)該首選此方法。

要最大限度減少切割問題，應(yīng)遵循以下事項：

- 將直刃刀片替換為波浪或鋸齒刃刀片。
- 使用涂有杜邦? Teflon® TFE 碳氟化合物的刀片，或使用無污染硅樹脂噴劑潤滑過的刀片。
- 將切割沖程從 1.5 英寸 (3.8 cm) 減少到 1 英寸 (2.5 cm)。
- 以 1800 rpm (而非3600 rpm) 的轉(zhuǎn)速工作。
- 紙張比Tyvek® 的磨損性大，因此刀片鈍化速度更快。當(dāng)在切割紙張之后接著切割Tyvek® 時，這可能會引起問題。

模切

Tyvek® 印張可以使用刀模（鋒利刀刃）或陽模/陰模進行模切。由于特衛(wèi)強®材料固有的堅韌性要求陽模/陰模的間隙控制合理，推選使用模切版。Tyvek® 要完全切斷，這就需要模切刀版保持切口鋒利無損、支撐牢固的良好工作狀態(tài)。鈍的刀版會導(dǎo)致切下來的紙翹曲。模切刀版稍許的內(nèi)部凸起有助于減少熱量的積累。在使用封閉式模切版時，克服Tyvek® 的強度可能需要使用一個輔助切刀或鑿邊，以加快釋放，防止刀版和印刷產(chǎn)品損壞。模具應(yīng)該達到洛氏硬度 C 50-60，以便延長它們的壽命期。

在進行模切時，應(yīng)保持起升高度低于 3 英寸 (7.6 cm)，以免在模具落下時因邊緣壓縮而造成頂部空白過大。使用中心模具壓力滾筒可幫助除氣并壓縮起升高度，從而最大限度避免滑動。

模切Tyvek® 材料既可以用（邊緣鋒利的）模切版也可以用凹凸沖模。因為Tyvek® 材料固有的堅韌性要求凹凸模的間隙控制合理，推選使用模切版。Tyvek® 要完全切斷，這就需要模切刀版保持切口鋒利無損、支撐牢固的良好工作狀態(tài)。鈍的刀版會導(dǎo)致切下來的紙翹曲。模切刀版稍許的內(nèi)部凸起有助于減少熱量的積累。在使用封閉式模切版時，克服Tyvek® 的強度可能需要使用一個輔助切刀或鑿邊，以加快釋放，防止刀版和印刷產(chǎn)品損壞。模切刀版應(yīng)該在洛氏硬度C50至60，以延長使用壽命。