詳細說明：

檢測任務：

將晶片（Die）從晶圓（Wafer）上自動取放到料帶上，并準確放置。

檢測要求：

精度：高于0.01mm, 速度：50ms/ pcs。

系統說明：

晶圓上的單個晶片面積通常非常小（約0.078平方毫米），數量**多，且位置不固定，因此對傳統裝片機的電機走位精度、工作穩定性和速度提出了非常高要求。傳統裝片機存在走位不準、晶片浪費、操作麻煩、效率不高等弊病，深圳視覺龍科技開發的固晶機視覺系統VD100-DieBonder采用圖像識別技術進行實時定位、分析及導航，有效地避免了上述的種種問題，使得生產精度，穩定性及效率得到**大的提高。其定位檢測部分應用HexSight視覺軟件包，導航部分采用Visual C＋＋進行編程，其定位精度高，速度快，**次識別只需10ms左右。
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