主要功能：用于電子設備發熱件與散熱件之間起提高導熱、提高熱轉換、絕緣、填充、緩沖、使設備使用安全、可靠、延長設備的使用壽命。

品名 高導熱軟硅膠填充墊片
型號 ZERO-TSP200

規格 厚度0.5～10MM   尺寸和形狀可根據客戶要求制作
顏色 灰色
導熱系數 2.0W/M.k
阻燃等**  UL-94V0

特性：
   良好的導熱性
   高壓縮性，可壓縮90%
   自粘
   **硬度
   高可靠度
   高電氣絕緣性
   高阻燃性能

應用端
  IC、CPU、MOS
  LED、P/S、M/B、Heat sink
  LDC-TV、Notebook、PC
  DDR II Module、DVD Applications
  Hand-set applications.........  etc.