詳細說明：

銷售高導熱硅膠片SY-PG8001可替代貝格斯GP5000S35

PG8001系列可供規格：

厚度(Thickness)：1.0mm~5.0mm

片材(Sheet)：235×235mm可按照客戶要求定制

導熱系數(Thermal Conductivity)：8.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：硅膠填充物

膠面(Glue)：雙面自帶粘性

顏色(Color)：黑色

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:5000

持續使用溫度（Continous Use Temp）：-40℃~150℃

PG8001系列應用材料特性：

PG8001系列具有高服貼性，很柔軟，材料具有天然粘性，減少了界面熱阻，對于易碎元器件產生很小的應力，確保結構件的完整性，采用玻璃纖維基材，加強抗剌穿，剪切和撕裂能力，低壓力場合下具有很好的導熱性能。

PG8001系列材料說明：

PG8001系列這種材料很柔軟，同時具有彈性和服貼性，易于加工和模切，絕緣效果和抗撕裂能力也很好，材料兩邊天然的粘性使得PG8001更有效地填充空氣間隙，提升導熱性能，材料的上邊粘性稍弱，方便于施工操作，在低緊固壓力的應用場合，是一種很理想的導熱材料。

PG8001系列典型應用：

計算機和外設、通訊設備、熱管安裝、內存/存儲模塊、主板和機箱之間、集成電路和數字信號處理器、電壓調節模塊（VRM）和負荷點電源（POL）、高熱量的陣列封裝（BGAS）