詳細說明：

Bergquist Sil-Pad K-10高性能Kapton基材導熱絕緣材料

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品

Sil-Pad K-10可供規格：

厚度(Thickness)：                            0.152mm

片材(Sheet)：                               11.5”×12”

卷材(Roll)：                                11.5”×250’

  導熱系數(Thermal Conductivity)                1.3W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：                 聚醯亞胺薄膜（Kapton）

膠面(Glue)：                                單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)：                              米色

包裝(Pack)：                               卷材產品為美國原裝進口包裝，片材散料為我司專用包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   6000

持續使用溫度（Continous Use Temp）：            -60°~180°

Sil-Pad K-10應用材料特性：

Sil-Pad K-10韌的基材提供高抗切割性，高性能基膜設計來替代陶瓷絕緣片。其米色的顏色以及只有6mil厚度的材料，使其性能以及應用面達到了非常好的效果。Sil-Pad K-10在**大陸地區應用非常廣泛。深受客戶的青睞。

Sil-Pad K-10材料典型應用：

電源供應器，功率半導體，馬達控制

Sil-Pad K-10材料說明：

彈性導熱界面材料Sil-Pad系列包含幾十種產品，每**種都有**特的結構·特性和性能。各種形態的SilPad導熱絕緣片在各種各樣的電子應用中，可以干凈且高效地替代云母·陶瓷和硅脂。

Sil-Pad K-10技術優勢分析：

Sil-Pad K-10是**種以Kapton薄膜為基材涂覆硅橡膠的高性能絕緣材料，具有優良的抗刺穿能力和優等的導熱性能。