詳細說明：

BergquistGap Pad Vo Soft（GAPPADTGP800VOS）空氣間隙填充導熱材料

Gap Pad V0 Soft（GAPPADTGP800VOS）可供規格：

厚度：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil  

片材：8”×16”（203×406mm）

卷材：無

導熱系數：0.8W/m-k

基材：硅膠

膠面：單面自帶粘性/雙面有粘性

顏色：白色/紅色

持續使用溫度：-60℃~200℃

Gap Pad Vo Soft（GAPPADTGP800VOS）應用材料特性：

Gap Pad V0 Soft（GAPPADTGP800VOS）高貼合性，低硬度，增強的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性高貼服性的間隙填充材料。電氣絕緣只有**側具有粘性.

Gap Pad Vo Soft（GAPPADTGP800VOS）材料說明：

Gap Pad V0 Soft（GAPPADTGP800VOS）這款材料是由硅膠片和矽膠片結合而成的，其紅色的導熱矽膠片可以增強材料的抗刺穿性能，而柔軟的白色的導熱硅膠片**面可以適應電子元器件中的線路板表面凹凸不規則形狀的緊密貼合。起到很好的熱量傳輸與減震作用。

Gap Pad Vo Soft（GAPPADTGP800VOS）典型應用：

通訊設備、計算機和外設、功率變換設備、發熱半導體或磁性元器件之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合