詳細說明：

GapPad VoBergquist（GAPPADTGP800VO）服貼的空氣間隙填充導熱材料

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）可供規格：

厚度：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材：8”×16”（203×406mm）

卷材：無

 導熱系數：0.8W/m-k

 基材：硅膠

膠面：單面自帶粘性/雙面有粘性

顏色：白色+黃色

持續使用溫度：-60℃~200℃

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）應用材料特性：

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）增強的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性，好貼合性的間隙填充材料，電氣絕緣，只有**側有粘性。Gap Pad V0（GAPPADTGP800VO）是貝格斯公司基本版的硅膠片材料。

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）材料說明：

這是**款性能好的導熱界面材料，易于加工和裝配，服帖的特性可以用于填充PC主板和散熱器或金屬機箱之間的空氣間隙。從氣隙墊初始厚度中減去撓度值，可得到**個合成厚度值。 氣隙墊的合成厚度將決定熱阻大小。

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）典型應用：

通訊設備、計算機和外設、功率變換設備、發熱半導體和散熱器之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合、發熱磁性元器件和散熱器之間的間隙填充。