詳細說明：

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品

GapPadHC1000可供規格：

厚度(Thickness)：10mil 15mil 20mil /228.6mm×76.2m

片材(Sheet)：8”×16”(203 mm×406 mm)

卷材(Roll)：9”×250’

導熱系數(Thermal Conductivity)：1.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)：雙面自帶粘性

顏色(Color)：灰色

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000

持續使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

GapPadHC1000應用材料特性：

GapPadHC1000是以玻璃纖維為基材的導熱硅膠片。其特點是厚度薄，可有彈性，相較于導熱矽膠布來說，能夠與發熱體表面貼合的更好，同時導熱系數相較于普通的導熱矽膠布來說，導熱性能好。

GapPadHC1000典型應用：

計算機和外設、通訊設備、功率變換設備、RDRAMTM存儲模塊/芯片**封裝、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合

GapPadHC1000技術優勢分析：

GapPadHC1000是**款常用的導熱絕緣材料。GapPadHC1000是**款性價比很好的導熱絕緣材料。導熱系數1.0W，出于導熱材料中中等水平，價格卻相對較低，并且有8種厚度可供用戶選擇。