詳細說明：

半自動晶圓貼膜機由CHUCK TABLE，MOUNTING，FRAME CUTTER，WIND&REWIND,COVER，ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等幾部分組成。

設備有以下幾個特點：

**、直線切割刀位置可以根據不同的FRAME進行自動變換,這樣能夠有效的省膜。每次直線切割后，后面的膜由真空吸盤，吸起。

二、WAFER CHUCK與FRAME CHUCK是分離式的。WAFER CHUCK可以上下調節,這樣可以合理地處理不同厚度的WAFER, 整體的CHUCK TABLE還有浮動,這樣貼膜時候,對WAFER有保護作用.

三、 貼膜機構中,MOUNTING滾輪是用汽缸來控制的,,對汽缸力的大小可以人為進行調節,這樣貼膜力的大小,可以根據客戶產品要求確定.

四 、機器上氣動元件采用SMC或KOGANEL**.保證其質量及使用壽命.機器上機械方面的外購件以****知名產品為主

五、 旋轉切割刀在6.8寸轉換時,方便,另外切割易于操作,同時切割穩定.

六、上料機構中,膜的裝入與卸下,比較方便,只要旋幾下張緊旋扭,便可以實現上下料的操作.同時料桶上有刻線,便于膜裝入后,位置的確定.

七、本設備是TABLE移動，產品放上TABLE后，TABLE在伺服馬達的驅動下移進到工作位置后，貼膜滾輪將膜壓下(壓到FRAME上)，TABLE再移動出來，這樣膜自動被貼在產品上。

八、臺灣ELT科技是**先進制程設備制造商，其中硅片真空壓膜機 晶圓貼膜機是8寸/12寸晶圓貼合專用設備，填充率高，無氣泡，高深寬比，全自動調節溫度壓力，是晶片制程后期的高端設備。