詳細說明：

貝迪耐高溫標簽

貝迪S-3007是專為印刷電路板和電子元器件生產過程應用開發的**款潔凈剝離過程追溯標簽。是**款耐高溫可移除標簽。

產品特性

背涂專為印刷電路板生產過程追溯研發的可移除硅膠壓敏膠。

聚酰亞胺基材可耐**高溫度300℃。

牢固貼服于電路板表面，通過多種循環清潔工藝流程。

緞面表面涂層處理避免錫膏黏在涂層表面。

經波峰焊、回流焊后依舊能潔凈剝離，不留殘膠。

可定制和預印服務。

薄基材（厚度為1mil），更適用于現在越來越輕薄，空間狹小的電子產品應用。

貝迪聚酰亞胺應用：琥珀色聚酰壓胺薄膜，帶永久性丙稀酸膠，能經受印刷電路板生產過程中的各種焊劑和清洗溶劑及其他各種各樣的生產工藝，可用于元器件或者主板的頂部或者底部。貝迪耐高溫材料有： B-436，B-727,B-728,B-729,B-724

特性:

適用熱轉移打印技術

能耐300℃高溫

同時適用于SMT過程的頂部或底部