詳細說明：

導熱硅膠片簡介

“導熱硅膠片”是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的**種導熱介質材料，在行業內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是**具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，**種**佳的導熱填充材料。

用途

用于電子電器產品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。

應用領域

LED行業使用
導熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間
導熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間

電源行業
用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導熱

通訊行業
TD-CDMA產品在主板IC與散熱片或外殼間的導熱散熱

機頂盒DC-DC IC與外殼之間導熱散熱

汽車電子行業的應用
汽車電子行業應用（如氙氣燈鎮流器、音響，車載系列產品等）均可用到導熱硅膠片

PDP /LED電視的應用
功放IC、圖像解碼器IC與散熱器（外殼）之間的導熱

家電行業
微波爐/空調（風扇電機功率IC與外殼間）/電磁爐（熱敏電阻與散熱片間）