詳細說明：

材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品

Bond-Ply 100可供規格：

厚度：                                  0.129mm  0.203mm  0.279mm

片材：                                   279.4mm*304.8mm

卷材：                                  279.4mm*76.2m

絕緣強度（Vac）:                         3000/6000/8500

導熱系數：                              0.8W/m-K

顏色：                                  白色

Bond-Ply 100應用材料特性：

Bond-Ply 100對多樣化的表面有高的粘結強度，雙面壓敏膠帶。高性能，能代替熱固化膠，螺絲連接或扣具連接

Bond-Ply 100典型應用：

安裝散熱器到BGA圖形處理器或驅動處理器、安裝散熱片到功率轉換器PCB或馬達控制PCB

Bond-Ply 100材料說明：

Bond-Ply 100在**高35°的持續儲存溫度是保存時間期限為6個月。在**高溫度45°的持續儲存溫度時保存期限為3個月。如果不考慮粘結力，在**高60°的持續儲存溫度時保存期限為12個月

Bond-Ply 100技術優勢分析：

貝格斯公司推出的這款導熱雙面膠也稱為導熱壓敏膠帶，其**大的特點為雙面都有粘性，特別適合于需要固位的器件上面。客氣起到固位與絕緣導熱的左右，效果很好，是客戶很好的選擇。