詳細說明：

手動剝膜機/手動剝片機特點：
適合于半導體產品切割制程后將其從UV膜，或藍膜上取下工序。
規格：6inch/8inch(型號為HW-DM106/108-PCB和HW-DM206/208/306/308）
■ 此外我們也能根據客戶需求，提供非標產品。
1. 適用于芯片的脫膜工藝；
2. 采用非接觸式剝膜，不易損壞晶粒提高產品合格率；
3. 簡單便捷的操作方法，大大提高了工作效率；
4. 利用導軌式平移剝膜，晶粒在剝膜過程中不易跳動，可剝**小晶粒尺寸0.35mm*0.35mm；此款剝膜機更適用于QFN器件；
5.  可以簡單快速地將晶粒從粘膜上排列有序地剝落下來，每分鐘可剝1～2 片芯片；   
6. 可選的離子風棒有助于消除貼膜時產生的靜電，以減少對DIE的損害;