詳細說明：**、   產品用途立式翻板貼合機（軟對硬）主要適用于電子紙貼合，采用真空翻板及底部夾具板分別通過治具定位并真空吸附好玻璃、軟膜等固態平面光學粘合膠材質，通過軟質膠輥在貼合電子紙與玻璃或其它硬質平面材料上方快速施重力滾壓方式進行貼合。
二、性能特點
軟膜吸附板巧妙設計，大面積吸附牢固、平整。
松下PLC控制，觸摸屏人機操作界面，參數設置瀏覽簡潔直觀，操作方便容易，可設定修改參數并且儲存多組不同產品貼合時需要的參數。
機器整體結構人性化，操作安全、美觀大方。