導(dǎo)熱絕緣粉
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A-30 (6μm)
A-20 (5.5μm)
A-16 (1.5μm)
B-25 (8μm)
B-15 (8μm)
B-10 (6μm)
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高導(dǎo)熱絕緣性、低納(≤0.3)低含水量(≤0.3)、高純高白超微細(xì)、杜絕粗顆粒,表面特殊處理后可增大填加比例。
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電子灌封膠、導(dǎo)熱硅脂、散熱硅膏、導(dǎo)熱鋁基板、環(huán)氧灌封樹脂、導(dǎo)熱塑料、散熱型電子硅膠、導(dǎo)熱硅膠布、導(dǎo)熱軟墊片、導(dǎo)熱黏合劑、IC基片等
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特種二氧化硅
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H-08A(16μm)
H-10A
(10.0μm)
H-30A
(6.5μm)
H-70A
(1.5μm)
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杜絕粗顆粒、高純、高白、**特透明微晶球體、特種顆粒流動(dòng)性、顆粒尺寸分布集中、抗刮耐磨增硬、環(huán)保、價(jià)宜。
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**模具硅膠、特種黏合劑、電子灌封膠、覆銅板,特種涂料、**木器漆、粉末涂料、油墨、環(huán)氧樹脂等等
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