詳細說明：

多孔膜具有透氣性而又不會改變**分子量聚乙烯的特性。

“SUNMAP®” 是由 Nitto Denko 采用原始特殊焙燒技術開發出的**種**分子量聚乙烯多孔膜，由**分子量聚乙烯粉末結成**種多孔燒結體后切割而成。 該多孔膜不但具有新特性，如透氣性和低摩擦系數，同時保持了**分子量聚乙烯的優良特性，如耐化學性、耐磨性和粘性消除。 憑借良好的加工性能，其具有廣泛的用途，而且應用范圍將不斷擴大。

特征：

多孔膜采用開放式網格，具有良好的透氣性和透濕性。 通過形成具有良好耐磨性和低摩擦系數的**分子量聚乙烯多孔膜，因此具有良好的滑動性。 具有化學穩定性，幾乎不受任何酸、堿等化學品的影響。 得益于良好的加工性能，因此可用于熱封、沖孔和填料SUNMAP LC 抗靜電型。