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[供應] 貼裝復合設備
有 效 期:永久
產品規格:c-85
產品數量:1
包裝說明:附件
價格說明:附件
快速聯系:010-69261923 / 13910029852 楊海濱(先生)
詳細說明:隨著電子行業的發展,電子產品設計的小型化和高集成化,相應的加工技術日趨精、細、微、薄,這時生產裝配的方式及過程有了很大的變化。因此相應的**些解決電磁干擾、接地、粘貼、固定、導電遮罩、絕緣、防火、擋光、散光、遮光、反光、耐高溫、防振緩沖、密封、保護、防塵、防磨擦、噴涂遮蔽、隔熱、隔音、過濾、標識等問題的薄型金屬和非金屬類產品等在電子業得到廣泛的使用。
針對有**定技術含量且勞動密集型電子輔料生產企業,在生產裝配過程中所遇到的難題,BTD憑借多年的模切膠黏件產品裝配經驗和完備的技術解決方案,根據客戶需求,結合**外先進技術,研發出**具特色的高精度裝配系列設備,采用滾動和平動模具貼裝方式,滾動有效去除氣泡,工作效率高。平動模具適用于異形元件,精確度高。BTD系列組裝設備能滿足于加工裝配成型行業的需求,廣泛應用于電子、IT、數碼等行業。
BTD自動化設備適用范圍
消費電子:鏡片保護膜裝貼、鏡片防爆膜裝貼、外殼組裝、音頻單元組裝、射頻單元組裝、 LCD 密封防塵、 LCD 反射膜裝貼、 PCB 裝配、加熱方式裝配等等。
工業標簽行業,例如:條形碼裝貼、銘牌裝貼等等。
模切元件:用于模切膠粘元件對位復合成型。
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