詳細說明：產品信息

可與產線集成：龍門結構和飛行光路設計，便于接入生產線，可依據生產要求搭載專用的上下料及IN-LINE系統，實現生產的全自動化，大幅提高生產效率，是專為FPC和PCB加工量身打造的設備。

高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識別芯片切割、TF內存卡分板、手機攝像頭模組切割等應用。

分塊、分層、指定塊或選擇區域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產品可以矩陣排列多個進行自動定位切割，特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割

高性能激光器: 采用國際**線**的固態紫外激光器，具有光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質量高等優點是完美切割品質的保證。

快速與高精度：高精度、低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機系統平臺組合，在快速切割同時保持微米量**的高精度。

完全自動定位：采用高精度CCD自動定位、對焦，使定位快速準確，精度高，無需人工干預，操作簡單，實現同類型**鍵式模式。

廢氣處理系統：吸風系統可以將切割廢氣全部消除，避免了對操作人員的危害及對環境的污染。

自動化程度高：振鏡自動校正、自動調焦、全程實現自動化，采用激光位移傳感器自動調整焦點到臺面的高度，實現快速對位，省時省心。

簡單易學軟件：自主研發的基于Windows系統的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強大多樣，操作簡單方便。

技術參數

型號        MicroScan6000P II
機床主體尺寸 1350mm*1150mm*1550mm
激光機重量 1500KG
激光機供應電源 AC220V/3KW
激光源        全固態355nm UV激光器
激光器功率 10W/15W（可選配）
材料厚度 ≤1.5 mm（視實際材料決定）
整機精度 ±20 μm
平臺定位精度 ±2 μm
平臺重復精度 ±2 μm
加工幅面 460mm* 460mm*15mm
聚焦光斑直徑 20±5 μm
環境溫度/濕度 20±2 ℃/＜60 %
機床主體 大理石
振鏡系統 原裝進口
運動系統 全閉環交流直線電機系統
運動控制系統 原裝進口
兼容文件格式 Gerber, DXF
必要硬件和軟件 含PC和CAM軟件

注：由于產品不斷更新，**切配置以我公司**新產品價目手冊為準