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[供應] 高導熱軟性矽膠墊ZERO-TSP250
有 效 期：20天
產品規格：200*400 330*330
產品數量：100000
包裝說明：按客戶要求
價格說明：0.1
快速聯系：0769-89053558 / 13929231915 汪世勝（先生）
詳細說明：
主要功能：用于電子設備發熱件與散熱件之間起提高導熱、提高熱轉換、絕緣、填充、緩沖、使設備使用安全、可靠、延長設備的使用壽命。
品名 高導熱軟硅膠填充墊片
型號 ZERO-TSP250
規格 厚度0.5～10MM 尺寸和形狀可根據客戶要求制作
顏色 灰色
導熱系數 2.5W/M.k
阻燃等** UL-94V0
特性：
良好的導熱性
高壓縮性，可壓縮90%
自粘
**硬度
高可靠度
高電氣絕緣性
高阻燃性能
應用端
IC、CPU、MOS
LED、P/S、M/B、Heat sink
LDC-TV、Notebook、PC
DDR II Module、DVD Applications
Hand-set applications......... etc.
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