詳細說明：
導熱硅膠片(thermal gap pad or thermal pad)
"導熱硅膠片"是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的**種導熱介質材料，在行業內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是**具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，**種**佳的導熱填充材料。
概念
導熱硅膠片是**種導熱介質，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻。
導熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是**具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是**種**佳的導熱填充材料。
類型
DOBON導熱硅膠墊型號：普通的導熱硅膠片(CP) 、高導熱硅膠片（CPH）、帶玻纖導熱硅膠片（CPG) 、背膠導熱硅膠片(CPB)、背矽膠導熱硅膠片(CPP)
用途
用于電子電器產品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、計算機主機、筆記本計算機、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模塊的材料。
1、TFT-LCD 筆記本計算機，計算機主機
2、功率器件（電源供應、計算機、電信），車用電子模塊（發動機擦試器）電源模塊、大功率電源，計算器應用（CPU，GPU，USICS，硬驅動器）以及任何需要填充散熱的地方
3、用于電子產品，電子設備的發熱功率器件（集成電路、功率管，可控硅，變壓器等）與散熱設施（散熱片，鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果
4、大功率LED照明，大功率LED射燈，路燈，日光燈等
典型應用：客戶可根據發熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合適厚度的導熱硅膠片耐溫可達（-40～+220）
顏色可調，厚度可選。
發展趨勢
傳統生產方式有壓延和涂布兩種方式，**新專業硅膠壓延機厚度可達到0.1mm以下，更加符合了現代化電子產業的生產需求。 **比較知名的導熱硅膠片廠家有傲川、高酷、跨越、度邦等等
詳細參數
折疊定義
1、粘結線的厚度（BLT）
空隙或空間在兩個表面都充滿
2、**高的熱傳導性
無論厚度多少，基本性能適用于任何材質的熱傳遞
數值越高越好（**：W/mK)，這個數值對應用于厚的粘合線路來說，很重要。
3、熱抵抗力
通過表面或材質散熱總量，由厚度和空間決定它的性質。
數值越低，材料越好(**：C/W, in C/W？)
材料的**致性是評定的關鍵因素，這個數值對于應用于薄的粘合線路來說，很重要（thin<0.5mm)
折疊特性
1、柔軟、可壓縮
2、給部件提供輕度壓力
3、對不平整的或粗糙的表面有**佳用處
折疊壓力與厚度
1、通過兩者的數據，不同的厚度，其可壓縮性能也不同
2、決定因素：材料是否柔軟、可壓縮的；在成份上的壓力總量
折疊厚與薄
1、同樣厚度的墊可能應用于不同高度的部件的同個背面
2、大而厚的墊，**適用于不同高度、較大面積的組成部份
**些細小的塊狀，**層應用比多層應用更好。
3、大量使用縫隙墊要考慮因素：成本與生產量
**層應用與**些小塊的多層應用對比
減少因誤放而產生的可能危險
使用在某**處比小塊使用要好，可以減少在裝配、包裝、運輸和使用過程中的震動。