詳細說明：

 上板材料：產品特性：PI基材，硅膠系，粘著力佳，適合熱轉移打印。過高溫后不起泡、不翹邊、不脫落、不變形，耐各類化學物質侵蝕。

產品用途：工序信息管理和追溯用，PCB線路板SMT貼裝制程用高溫標簽，過高溫后撕除后不殘膠。

 耐 溫 性：貼PCB板過錫爐260~300℃/2分鐘，過回流焊260~280℃/10分鐘。

下板材料：

產品特性：PI基材，壓克力膠系，粘著力佳，適合熱轉移打印。過高溫后不起泡、不翹邊、不脫落、不變形，耐各類化學物質侵蝕。

 產品用途：永久性使用，PCB線路板SMT貼裝制程用高溫標簽。適用于航空，汽車，電子，顯示器，線纜，電源，產品標識，網卡以及手機電池標簽應用。

耐 溫 性：貼PCB板過錫爐260~280℃/2分鐘，過回流焊280-300℃/2分鐘。