詳細(xì)說明：

在電子設(shè)備中，元器件溫度的升高會導(dǎo)致其性能降低、器件故障、設(shè)備體感溫度升高以及其它很多性能方面的問題。因此溫度控制與熱管理方案優(yōu)化已經(jīng)成為電子設(shè)備設(shè)計中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之**，即在架構(gòu)緊湊、可用空間越來越小的情況下，如何有效地控制元器件溫度。

目前市場上主要采用高導(dǎo)熱薄膜材料來有效降低電子設(shè)備的工作溫度，**般通過測量導(dǎo)熱薄膜的物理參數(shù)（主要包括：熱導(dǎo)率、黑體輻射系數(shù)等）來評估散熱薄膜材料的性能，散熱方案的優(yōu)化主要憑經(jīng)驗或使用類似電子設(shè)備的半定量模擬實測，無法做到準(zhǔn)確、快速的定量分析。隨著新材料的快速增多，業(yè)界亟待利用物理模型來精確評估、優(yōu)化熱管理方案的儀器。 

熱管理模擬測試儀TT-SIM，通過模擬不同電子器件在實際工作中的狀態(tài)，精確測量在不同運行功率下、不同熱管理方案中電子器件的實際溫度，來評估散熱材料或散熱方案在實際應(yīng)用中的性能。即根據(jù)對恒功率條件下的發(fā)熱源的溫度測量，獲得對連接的散熱材料或散熱方案對器件本身溫度帶來的影響，對材料性能或熱管理方案給出定量的評估。

熱管理模擬測試儀TT-SIM應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，主要包括：

        電子產(chǎn)品熱管理方案優(yōu)化；

人工石墨膜（高導(dǎo)熱薄膜材料）散熱性能測試；

金屬散熱膜散熱性能測試；

手機(jī)、平板、芯片、電池散熱方案測試；

LED散熱方案測試。