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[產(chǎn)品] 1.0瓦非硅無基材導(dǎo)熱雙面膠XK-TN12
有 效 期：永久
產(chǎn)品規(guī)格：300mm*50m*0.2mm/卷
產(chǎn)品數(shù)量：500卷
包裝說明：一箱2卷
價(jià)格說明：8700RMB/卷
快速聯(lián)系：0755-27579310 / 13600189418 beryl（女士）
詳細(xì)說明：
無基材導(dǎo)熱雙面膠XK-TN12
GLPOLY導(dǎo)熱雙面膠帶通過****權(quán)威的粘著力認(rèn)證（美國安規(guī)UL測試機(jī)構(gòu)的UL-QOQW2認(rèn)證），目前**只有GLPOLY導(dǎo)熱雙面膠帶通過了此權(quán)威認(rèn)證。
無基材導(dǎo)熱雙面膠XK-TN12是**種耐高溫丙烯酸酯壓敏膠填充高導(dǎo)熱陶瓷而製成。無基材導(dǎo)熱雙面膠XK-TN12具有高導(dǎo)熱性及高粘接性能，使其電子器件與散熱器之間不在需要機(jī)械扣具和膠粘劑固定。無基材導(dǎo)熱雙面膠XK-TN12是**種高黏性導(dǎo)熱膠帶，使用時只需輕壓即可立即粘接，其粘接性能、粘接強(qiáng)度隨時間和溫度和施加壓力升高而增強(qiáng)。XK-TN12無基材導(dǎo)熱雙面膠，只適合簡單形狀的產(chǎn)品，并可以預(yù)先貼在**個表面上以便將來貼合使用。
無基材導(dǎo)熱雙面膠XK-TN12可用于LED基板，無扣具晶片，柔性電路板及大功率電晶體和散熱片或其他冷卻裝置的粘接。
典型應(yīng)用：
1.粘接散熱器到陣列封裝的圖形處理器或驅(qū)動處理器上
2.粘接散熱器和計(jì)算機(jī)處理器
3.粘接傳熱裝置到功率轉(zhuǎn)換PCB或者馬達(dá)控制PCB上
可供規(guī)格：
1、厚度有3種（0.1mm,0.15mm,0.20mm)
2、卷材（300mm
x 50m, 1.0m x50.0m)
3、根據(jù)客戶需求尺寸沖型或裁切
無基材導(dǎo)熱雙面膠XK-TN12產(chǎn)品參數(shù)表：
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unit
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XK-TN12
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Method
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補(bǔ)強(qiáng)材 Reinforcement Carrier
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none
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none
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None
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顏色 Color
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White
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White
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White
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visual
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厚度 Thickness
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mm
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0.1
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0.15
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0.20
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ASTM D374
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比重 Specific Gravity
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g/cm3
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2.0
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2.0
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2.0
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ASTM D792
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粘接強(qiáng)度 Bonding strength
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N/in
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>8
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>8
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>8
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ASTM 3330
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熱阻抗 Thermal impedance
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℃in2/W
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0.40
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0.43
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0.58
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ASTM D5470
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導(dǎo)熱系數(shù) Thermal Conductivity
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W/mK
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> 1.0
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>1.0
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>1.0
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HOT DISK
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體積電阻 Volume Resistivity
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Ωcm
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>1013
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>1013
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>1013
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ASTM D257
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擊穿電壓 Breakdown Voltage
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KV
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