詳細(xì)說明：

導(dǎo)熱硅膠墊是**種高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或者產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。HC系列導(dǎo)熱硅膠片具有良好的粘性、柔性、壓縮性能以及優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。工作中把電子原件和散熱片之間的空氣完全排出，從而達(dá)到接觸充分，散熱效果明顯。導(dǎo)熱硅膠片使用簡單，具有**定粘性，相比普通絕緣導(dǎo)熱材料在產(chǎn)品的安裝過程中更加方便，且不易脫落。

產(chǎn)品特性
雙面自粘性強、貼服性好
導(dǎo)熱系數(shù)為1w/m.k
高絕緣性，低壓縮性
                 
典型應(yīng)用
電源模塊/DC-DC變換器
車載充電機
LED照明設(shè)備
功率轉(zhuǎn)換設(shè)備
汽車控制單元
網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備
散熱器底部或框架
規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)

厚度標(biāo)準(zhǔn)
0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5 mm、4.0mm、4.5mm
5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、9.0mm、10.0mm
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸
200*400mm、300*400mm
可加工成不同形狀及規(guī)格

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