詳細說明：

MSD系列導熱硅膠片是呈固體片狀的高效散熱產品，填充在發熱器件和散熱片或金屬外殼的空氣間隙之間，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面，使熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或散熱板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命，厚度的可調范圍比較大，適合填充空腔,兩面具有粘性，可操作性和維修性強。

產品特性:高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境 其優良的緩沖性可減少結構設計和加工的精度 表面帶自粘性而無需額外表面粘合劑 良好的熱傳導性 優異的絕緣特性 可提供多種厚度選擇 T 0.25----T1.0 可制成W300mm*L50m的卷材 T1.0——T5.0可制成W400mm*400mm的片材 可任意模切成各種形狀 可以增加基材載體提高產品抗拉/抗撕強度

典型應用:1.大功率LED照明 鋁基板與燈具散熱件之間 鋁基板與燈具外殼之間。 鋁基板與鋁基板之間 散熱器底部或框架 高速硬盤驅動器 RDRAM 內存模塊 微型熱管散熱器 汽車發動機控制裝置 通訊硬件 便攜式電子裝置 半導體自動試驗設備