詳細說明：

高密合、高導熱凝膠類材料,導熱間隙填充墊是**種高密合性和高導熱性凝膠類材料，呈片狀。它們形態各異，能契合和粘附各種形狀和各種尺寸的組件，包括凸出物和凹陷區域。間隙填充材料需要完全固化和保持柔軟，易與表面細微不平整電子部件緊密貼合。可被進**步強化加工，如加入尼龍網，以應對特殊操作和模切的需求。當電子部件的表面凹凸不平，表體紋理錯落無致，進而影響熱量的有效轉換時，這類填充墊就可以持續穩定地成為填補氣隙和粗糙表面的理想材料。
高效填充產品間隙的硅橡膠凝膠軟墊片。產品涵蓋通用產品和高效產品，適用于普通導熱到CPU專用導熱的所有場景。
主要應用于電腦，AV設備，汽車電子產品，LED，電氣設備等。