詳細說明：

特點和優勢：　　　　　　　　　　　應用：
低壓力下應用　　　　　　　　　　　　　　　　　　移動電子設備　　　
高散熱性能　　　　　　　　　　　　　　　　　　　微處理器及芯片
3.0W/m.k導熱系數，熱阻抗較小　　　　　　　　　  筆記本電腦
自帶雙面粘性高速　　　　　　　　　　　　　　　　無線通訊硬件產品
防火性能高　　　　　　　　　　　　　　　　　　　汽車引擎控制**　　良好的電絕緣性能和耐溫性能　　

備注：

產品型號：9700　　
硬　　度：Shore C　　
公　　差：25±5、35±5
產品尺寸：300mm×300mm，200mm×400mm 卷材可根據要求模切各種形狀。
產品厚度：多種厚度可供選者，從0.3mm到10mm可滿足不同客戶需求。
以上數據由惠州力王佐信科技有限公司實驗室提供，該實驗室保留**終解釋權。