詳細說明：

**、產品概述：
　 本品針對PCB和柔性線路板層壓生產時所需的工藝要求特別改良之產品，其表面平整光潔、無顆粒、氣泡、針　 孔、外來雜質、機械性能優良、 厚度公差均勻、熱收縮率低、分離效果良好。

     本品分無硅、單面涂硅、雙面　 涂硅三種，**高可耐250℃高溫，厚度有25μm、38μm、45μm、50μm、75μm等供選擇。

二、 優點：
　　1、防靜電：本品不會粘上灰塵，在層壓過程中和層壓以后不會因為靜電而黏附在產品上，容易分離。
　　2、氣味：使用時不會產生氣味及對人體健康危害的氣體，十分安全。
　　3、變形：使用中不會變形。
　　4、污染：不會產生遺留物，造成二次污染。

三、主要使用領域：
　　用作**般柔性和剛柔結合印刷電路板的制造過程中的**次性離型。