詳細說明：

銅箔由銅加**定比例的其它金屬打制而成,銅箔**般有90箔和88箔兩種,即為含銅量為90%和88%,尺寸為16*16cm 銅箔 是用途**廣泛的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等；
Copper foil(銅箔)：**種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的**層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的 導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試)：**種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用**種真空沉淀薄膜。