詳細說明：

二. 真空貼合設備產品應用領域

  傳統工藝的觸摸屏與觸控功能片貼合

  光學效果改善后的觸摸屏與顯示器貼合 又名全貼合

  全貼合目前主要普及在中小尺寸面板生產

  如 iphone 5 ,iphone 5s iphone 5c

三. 真空貼合設備工作原理

深科達真空貼合機的主要工作原理；

采用PLC作為整個系統的控制中心（CPU）,高清進口CCD自動對位系統。CCD高速測試校準測試產品放置機器作業臺的位置數據，同步反饋PLC.PLC經過邏輯計算輸出**終結果反饋對應伺服電機實現位置校準。位置確認完成送入高真空腔體內實現真空貼合

根據自動化程度不同又分為半自動翻板貼合機，全自動翻板貼合機

基本原理圖示

四.深科達真空貼合機優勢

貼合機具有對位方便精準，產品良率高等優點。克服了人工貼合時高發生的氣泡、皺著、光暈環、水紋、偏位、破片等缺點。操作簡單，，方便工廠技術員維護設備及員工操作使用設備。

目前市面上使用的真空貼合機以深科達的**具競爭力，深科達真空貼合機具有以下特點：

深科達真空貼合機產品固定真空采用**立真空pump真空高，定位穩

深科達真空貼合機各個容易產生靜電的作業臺配有**立離子風機降低靜電對產品的傷害

深科達真空貼合機 X-Y-θ 配有高精度伺服馬達確保硬件精度，貼合精度高；

深科達真空貼合機配有專業高國外進口的CCD光學鏡頭，同時配有專業的對位軟件實現快速高效準確的對位確保機器精度高，速度快，運行穩定

深科達真空貼合機機身主體框架采用鋼材或電泳型鋁，美觀耐用

深科達真空貼合機配有合理科學的安全系統確保生產加工安全

深科達真空貼合機配有高真空德國進口真空pump保障貼合氣泡品質

五、臺式翻板貼合機特點：

氣泡不良**少  操作簡單  貼合速度快  調整便捷  運行穩定  精度準確

六、真空貼合機基本技術參數：

機器類型
半自動真空貼合機
全自動真空貼合機

X/Y/θ/軸重復定位精度
+/-0.15mm
+/-0.1mm

CCD視覺系統
-
進口標配

軟件參數容量
100
100

對位速度
--
<200ms

貼合速度
15s
18s

真空規格
平臺真空
-90kap
<-95kpa

腔體真空
-100kpa
<30pa/-101kpa

視覺對位速度
--
<200ms

設備良率
>95%
>99%

貼合速度
11s
12s

貼合良率
>99%
>99%