詳細說明：

TIF?600G系列導熱硅膠,導熱矽膠是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

產品特性:
》良好的熱傳導率: 6.2W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境
》可提供多種厚度選擇

產品應用:
》散熱器底部或框架

》高速硬盤驅動器

》RDRAM內存模塊

》微型熱管散熱器

》汽車發動機控制裝置

》通訊硬件

》便攜式電子裝置

》半導體自動試驗設備

TIF?600G 系列特性表
顏色 深紅色 Visual 厚度 熱阻@10psi
(℃-in2/W)
結構&成分 陶瓷填充
硅橡膠 *** 10mils / 0.254 mm 0.16
20mils / 0.508 mm 0.20
比重 2.85 g/cc ASTM D297 30mils / 0.762 mm 0.31
40mils / 1.016 mm 0.36
熱容積 1 l/g-K ASTM C351 50mils / 1.270 mm 0.42
60mils / 1.524 mm 0.48
硬度 60 Shore 00 ASTM 2240 70mils / 1.778 mm 0.53
80mils / 2.032 mm 0.63
抗張強度 55 psi ASTM D412 90mils / 2.286 mm 0.73
100mils / 2.540 mm 0.81
使用溫度范圍 -50 to 200℃ *** 110mils / 2.794 mm 0.86
120mils / 3.048 mm 0.93
擊穿電壓 >1500～>5500 VAC ASTM D149 130mils / 3.302mm 1.00
140mils /3.556 mm 1.08
介電常數 4.5 MHz ASTM D150 150mils / 3.810 mm 1.13
160mils / 4.064 mm 1.20
體積電阻率 3.1X10"
Ohm-meter ASTM D257 170mils / 4.318 mm 1.24
180mils / 4.572 mm <td bgcol