詳細說明：

寧波巨洋公司提供的本款產品設計用于**大的滿足大功率LED（PCB板與鋁基板，鋁基板和外殼之間）降低工作溫度的導熱作用。導熱材料有著填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙.它們的柔性、彈性及本身固有粘性特征使其能夠用于覆蓋不平整的鋁基板和散熱器表面。在電子器件和散熱片之間提供高效的導熱通道，使其電子器件與散熱器之間不再需要機械固定和液體膠粘劑固化固定。同時，本公司該系列產品可以與國際著名**如3M、日東等產品相媲美。

A.導熱雙面膠產品特性 ：
    ● 高可壓縮性強，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環境
    ● 具有很好的導熱系數和良好的熱傳導率
    ● 帶自粘性，無需額外表面額粘合
    ● 可提供多種厚度和寬度選擇

B.產品使用范圍：

A.用于CPU，ASIC和散熱卡粘接。    B.  BGA導熱板的裝配雙面膠帶。

C.IC，LED，中粘接金屬散熱片。      D.粘接柔性線路和剛性導熱板。

專業用于IC與LED，筆記本電腦、大功率電源上的導熱的膠帶，具有高導熱性能，提高使用壽命與性能的發揮。

本產品是**種高性能丙烯酸壓敏膠填充高導熱陶瓷粒子涂布于玻璃纖維兩面而制成。本產品具有優良的導熱性及粘接性能，使電子無器件及散熱器之間不需要再機械固定和液體膠粘劑固化固定。
特性：
導熱雙面膠帶使用時只需輕壓即可立即貼合，其粘接性能及粘接強度隨溫度跟時間升高而增強。導熱雙面膠帶還可以模切成任何形狀的產品，并可預先貼合在**個表面上以便將來貼合使用。

產品應用：
導熱雙面膠帶廣泛應用于芯片，柔性電路板，及大功率晶體管和散熱片或其它冷卻裝置的粘接。
如：
晶體功率管跟散熱器的粘接
DC/DC電路板外殼的粘接封裝
柔性電路跟散熱裝置的粘接
散熱器與微處理器的粘接
【材料特性】
１兼具高導熱與絕緣的材料，使用容易。為操作于不平整表面機構間組裝**理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款產品具有優良的柔軟性、服貼性、自粘性及高壓縮比，尤其自粘性部分，可使產線之組裝更加容易。
３適應之工作環境溫度范圍大，能有效克服各種惡劣的機構環境，可填補不平整表面，并將電子元件上之熱源全面性導出，即使是密閉空間也無須變更任何機構即可使用。
４可同時有效解決客戶關于導熱、絕緣與緩沖等問題，是客戶在相關電子產品應用上**佳的選擇。